[发明专利]使用具有升高边缘的焊料体制造模块

权利要求书

1.一种制造模块(100)的方法，其中，所述方法包括：

·提供至少一个焊料体(102)，其具有基座部分(104)和沿所述基座部分(104)的外周的至少一部分延伸的升高边缘(106)；和

·将之上安装有至少一个电子器件(130)的至少一个载体(108)放置在所述至少一个焊料体(102)中，使得所述至少一个载体(108)位于所述基座部分(104)上，并且在空间上受所述升高边缘(106)限制。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法包括：

·提供多个焊料体(102)，每个所述焊料体(102)均具有基座部分(104)和沿相应的基座部分(104)的外周的至少一部分延伸的升高边缘(106)；和

·将多个载体(108)中的分别安装有至少一个电子器件(130)的每个载体放置在焊料体(102)中的指定的一个中，使得每个载体(108)位于相应的基座部分(104)上，并在空间上受相应的升高边缘(106)限制。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述方法包括：通过软焊将所述至少一个焊料体(102)与所述至少一个载体(108)连接。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其中，所述方法包括：将所述至少一个焊料体(102)放置在支撑体(110)上。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述方法包括：在将所述至少一个载体(108)放置在所述至少一个焊料体(102)中之前，将所述至少一个焊料体(102)放置、特别是预固定在所述支撑体(110)上。

6.根据权利要求4或5所述的方法，其中，所述方法包括：通过软焊将所述至少一个焊料体(102)与所述支撑体(110)连接，特别是同时通过软焊将所述至少一个焊料体(102)与所述至少一个载体(108)连接。

7.根据权利要求4-6中任一项所述的方法，其中，所述方法包括：为所述支撑体(110)提供至少一个可软焊部分(112)以及至少一个不可软焊部分(114)，所述至少一个焊料体(102)的材料将在软焊期间流入所述可软焊部分(112)中，所述至少一个焊料体(102)的材料在软焊期间将不会流入所述不可软焊部分(114)中。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述至少一个不可软焊部分(114)包括由焊料抵挡物、氧化物表面和激光处理表面组成的组中的至少一个。

9.根据权利要求4-8中任一项所述的方法，其中，所述方法包括：在通过所述至少一个焊料体(102)形成焊料连接之前，将所述至少一个焊料体(102)临时附接到所述支撑体(102)，特别是使得所述至少一个焊料体(102)相对于支撑体(110)的侧向滑动通过临时附接而被阻止。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，将所述至少一个焊料体(102)临时附接到所述支撑体(110)通过由提供粘合剂、软点焊和激光焊接组成的组中的一种来进行。

11.根据权利要求1-10中任一项所述的方法，其中，所述方法包括：通过由弯曲和模压、特别是弯曲或模压所述焊料体(102)的平坦预形成件组成的组中的一种来形成所述升高边缘(106)。

12.一种用于制造模块(100)的焊料体(102)，其中，所述焊料体(102)包括：

·用于容纳载体(108)的基座部分(104)；和

·沿所述基座部分(104)的外周的至少一部分延伸的升高边缘(106)，使得所述载体(108)在空间上能受所述升高边缘(106)限制。