[发明专利]使用具有升高边缘的焊料体制造模块

说明书

公开了一种制造模块(100)的方法，其中，所述方法包括：提供至少一个焊料体(102)，其具有基座部分(104)和沿基座部分(104)的外周的至少一部分延伸的升高边缘(106)；和将之上安装有至少一个电子器件(130)的至少一个载体(108)放置在所述至少一个焊料体(102)中，使得所述至少一个载体(108)位于所述基座部分(104)上，并且在空间上受所述升高边缘(106)限制。

技术领域

各个实施例总体上涉及一种制造模块的方法、一种用于制造模块的焊料体以及一种使用方法。

背景技术

功率模块为一个或多个功率器件、例如功率半导体装置提供了物理容纳。这些功率半导体可以被软焊或烧结在可安装于支撑体上的衬底上。为了确保这种模块的构成部分的空间精度，可能需要付出很大的努力。

发明内容

可能需要小的工作量制造一种具有高空间精度的模块。

根据一个示例性实施例，提供了一种制造模块的方法，其中，所述方法包括：提供至少一个焊料体，其具有基座部分和沿基座部分的外周的至少一部分延伸的升高边缘；和将之上安装有至少一个电子器件的至少一个载体放置在所述至少一个焊料体中，使得所述至少一个载体位于所述基座部分上，并且在空间上受所述升高边缘限制或限定。

根据另一个示例性实施例，提供了一种用于制造模块的焊料体，其中，所述焊料体包括：用于容纳载体的基座部分；和沿所述基座部分的外周的至少一部分延伸的升高边缘，使得载体在空间上可由升高边缘限制或限定。

根据另一个示例性实施例，具有上述特征的焊料体被用于制造功率模块。

根据一个示例性实施例，提供具有升高边缘的焊料体作为顶部的具有电子器件的载体与底部的支撑体之间的焊料接合部。升高边缘可限定用于载体的底部部分的腔或容纳空间，并由此可在空间上将载体限定或限制在目标位置或目标范围内。由此可以可靠地防止载体在焊料体上的不期望的滑动，这涉及焊料体与载体之间失去正确的空间关系的风险。这样的实施例还可以允许进行用于模块制造的系统软焊，而不需要传统上用于确保焊料体相对于载体正确定位的焊料辅助装置。从描述上来说，一个示例性实施例的焊料体的设计本身确保了焊料体与载体之间的正确对正。因此，可以显著简化和加速制造模块的过程。此外，可以更高效地利用资源，同时确保模块的构成部分之间的正确空间关系。

进一步示例性实施例的描述

在下面，将说明制造方法、焊料体和使用方法的进一步的示例性实施例。

在本申请的上下文中，术语“模块”可特别地表示一种电子装置，其可以包括安装在一个或多个载体上的一个或多个电子器件。所述一个或多个载体可以通过一个或多个焊料体软焊在支撑体上。

在本申请的上下文中，术语“电子器件”可以特别地包括半导体芯片(特别是功率半导体芯片)、有源电子装置(例如晶体管)、无源电子装置(例如电容或电感或欧姆电阻)、传感器(例如麦克风、光传感器或气体传感器)、致动器(例如扬声器)和微机电系统(MEMS：Microelectromechanical System)。特别地，电子器件可以是在其表面部分中具有至少一个集成电路元件(例如二极管或晶体管)的半导体芯片。电子器件可以是裸露的裸片或可以已经被封装或包封。

在本申请的上下文中，术语“载体”可以特别地表示一种用于机械地承载一个或多个电子器件并且还可以可选地有助于电子器件与模块的外围设备之间的电互连的结构体(优选地，但不一定是导电的)。换句话说，载体可以实现机械承载功能和可选的电连接功能。优选但非必须地，载体可以是部分或完全导电的。

在本申请的上下文中，术语“焊料体”可以特别地表示由一种材料制成的物理体，所述材料可用于在两个构成部分(特别是载体与支撑体)之间建立焊料连接。