[发明专利]一种宇航用Y形刚柔复合高速电路板有效
| 申请号： | 202011363997.9 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN112601349B | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 吴振刚;张志升;魏常 | 申请（专利权）人： | 安徽光纤光缆传输技术研究所（中国电子科技集团公司第八研究所） |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京双收知识产权代理有限公司 11241 | 代理人： | 王菊珍 |
| 地址： | 232001 安徽省淮*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 宇航 形刚柔 复合 高速 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种宇航用Y形刚柔复合高速电路板，包括子板一（1）、子板二（2）及子板三（3），其特征在于：
子板一（1）和子板二（2）对称设置，子板一（1）和子板二（2）相对的侧面分别对应引出L型挠性电路板（4），两个L型挠性电路板（4）重叠成Y型后的末端分别汇集到子板三（3）上；
所述子板三（3）设计成14层叠层结构，厚度为2.8mm，其中第4、5层设计为挠性电路板（4），与子板一（1）互联，第10、11层设计为挠性电路板（4），与子板二（2）互联；
子板一（1）、子板二（2）分别设计成6层叠层结构，厚度为1.0mm；
子板一（1）和子板二（2）分别通过弯曲挠性电路板（4）使两块子板在水平投影面上的投影重叠。
2.根据权利要求1所述的宇航用Y形刚柔复合高速电路板，其特征在于：两个L型挠性电路板（4）分别设计为信号层和覆铜层。
3.根据权利要求1所述的宇航用Y形刚柔复合高速电路板，其特征在于：
所述子板一（1）、子板二（2）、子板三（3）及挠性电路板（4），在加工时采用一次压合形成整板，然后采用有铅喷锡进行板面处理。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽光纤光缆传输技术研究所（中国电子科技集团公司第八研究所），未经安徽光纤光缆传输技术研究所（中国电子科技集团公司第八研究所）许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011363997.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
