[发明专利]一种宇航用Y形刚柔复合高速电路板

说明书

本发明的一种宇航用Y形刚柔复合高速电路板，包括子板一、子板二及子板三，子板一和子板二对称设置，子板一和子板二相对的侧面分别对应引出L型挠性电路板，两个L型挠性电路板重叠成Y型后的末端分别汇集到子板三上。本发明的一种宇航用Y形刚柔复合高速电路板通过Y形结构设计，从设计上保证了三块刚性电路板处于一个平面上，使得该结构电路板加工时能够采用喷锡工艺，符合航天应用要求。挠性板从刚性电路板侧边引出的结构设计，能使两块刚性电路板弯曲互叠装配，从而保证最终产品满足小体积的设计要求。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种宇航用Y形刚柔复合高速电路板。

背景技术

我国已进入载人航天时代，正在自主研发空间站平台，空间站平台需搭载各种载荷，需传输的数据量非常巨大，传统的电缆传输系统已不能满足数据传输要求，而且采用电缆传输其重量也是载人航天工程无法接受的，因此必须采用光纤进行信号传输；为了适应航天高可靠应用要求，光传输模块中需要设计两组收发通道，一组使用时另一组用于备份，即当一组收发通道出现故障后，可通过遥控指令将另一组收发通道迅速切换到应用状态；同时光传输模块在轨使用时，光接口更换只能通过宇航员完成，因此光接口必须设计成使用便捷，整体一次性对接的形式，即光接口为四芯一体式结构；模块内部两组收发通道的电路板需通过柔性电路板引出，在连接器处合二为一合成一体，然后通过高速电连接器实现与用户电路板的电气连接；因此需要制作一种集成一体化的光传输模块，该模块在航天上属首次应用，是实现我国航天事业上水平、跨越式发展的关键产品。

通过设计分析，光传输模块内部电路板需设计成刚挠复合一体结构；目前传统刚挠复合一体结构电路板主要包括以下几种：

一种是一边刚性板，另一边只有挠性板，挠性板包含单片式结构和双片式结构；

另一种是两边都是刚性板，中间通过挠性板互联，两端刚性板厚度相等，挠性板也包含单片式结构和双片式结构。

刚挠复合结构电路板，是挠性电路板与传统刚性电路板，经过诸多工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的同时具有挠性电路板特性与刚性电路板特性的电路板。它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。

现有刚挠复合电路板存在以下几个缺点：

（1）采用双片式刚挠复合板结构，且两端刚性板不等厚，需要二次压合时，无法采用喷锡加工工艺，不能满足航天应用要求；

（2）采用双片式刚挠复合板结构，两端刚性板必须等厚设计，但不能满足最终产品性能要求；

挠性板不能从刚性板的侧边分别引出，并在另一端子板处合二为一，无法满足最终产品的一体式装配要求。

发明内容

本发明提出的一种宇航用Y形刚柔复合高速电路板，可解决上述提到的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用了以下技术方案：

一种宇航用Y形刚柔复合高速电路板，包括子板一、子板二及子板三，子板一和子板二对称设置，子板一和子板二相对的侧面分别对应引出L型挠性电路板，两个L型挠性电路板重叠成Y型后的末端分别汇集到子板三上。

进一步的，子板一和子板二分别通过弯曲挠性电路板使两块子板在水平投影面上的投影重叠。

进一步的，所述子板三设计成14层叠层结构，厚度为2.8mm，其中第4、5层设计为挠性电路板，与子板一互联，第10、11层设计为挠性电路板，与子板二互联；

子板一、子板二分别设计成6层叠层结构，厚度为1.0mm。

进一步的，两个L型挠性电路板分别设计为信号层和覆铜层。