[发明专利]薄膜腔声谐振器的Mason电路模型有效

专利信息
申请号: 202011364397.4 申请日: 2020-11-27
公开(公告)号: CN112615599B 公开(公告)日: 2022-11-15
发明(设计)人: 李丽;钱丽勋;李宏军;王胜福;李亮;郭松林;张韶华;张仕强;徐佳;马文涛;王磊;世娟;杨亮;王小维;厉建国;汪晓龙;杨庆团;时飞超 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
主分类号: H03H9/02 分类号: H03H9/02;H03H9/17
代理公司: 石家庄国为知识产权事务所 13120 代理人: 秦敏华
地址: 050051 *** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 薄膜 谐振器 mason 电路 模型
【权利要求书】:

1.一种薄膜腔声谐振器的Mason电路模型,其特征在于,包括:在建立的薄膜腔声谐振器的原Mason模型中增加串联电阻Rs和并联电阻Rp

所述原Mason模型包括变压器、第一静态电容对应的第一阻抗参数模块、第二静态电容对应的第二阻抗参数模块、压电层的声学阻抗模块;

所述串联电阻Rs的一端连接电学端口G1,所述串联电阻Rs的另一端分别连接所述变压器的次级线圈的第二端、所述第一阻抗参数模块的第一端和所述并联电阻Rp的一端;所述串联电阻Rs用于单独调节薄膜腔声谐振器的Mason电路模型中串联谐振频率处的品质因数Qs

所述并联电阻Rp的另一端分别连接所述第一阻抗参数模块的第二端、电学端口G2和所述第二阻抗参数模块的第一端;所述并联电阻Rp用于单独调节薄膜腔声谐振器的Mason电路模型中并联谐振频率处的品质因数Qp;所述串联电阻Rs的值与Qs的值成反比;所述并联电阻Rp与Qp的值成正比;

所述第二阻抗参数模块的第二端连接所述变压器的次级线圈的第一端;

所述变压器的初级线圈的第二端接地,所述变压器的初级线圈的第一端连接所述压电层的声学阻抗模块。

2.如权利要求1所述的薄膜腔声谐振器的Mason电路模型,其特征在于,所述原Mason模型还包括:顶电极的声学阻抗模块以及底电极的声学阻抗模块;

所述顶电极的声学阻抗模块的一端接地,所述顶电极的声学阻抗模块的另一端连接所述压电层的声学阻抗模块的第一端,所述压电层的声学阻抗模块的第二端连接所述底电极的声学阻抗模块的一端,所述底电极的声学阻抗模块的另一端接地;

所述压电层的声学阻抗模块的第三端连接所述变压器的初级线圈的第一端。

3.如权利要求2所述的薄膜腔声谐振器的Mason电路模型,其特征在于,所述顶电极的声学阻抗模块包括:第一Z参数方程模块、第二Z参数方程模块和第三Z参数方程模块;

所述第一Z参数方程模块的一端接地,所述第一Z参数方程模块的另一端分别连接所述第二Z参数方程模块的一端和所述第三Z参数方程模块的一端,所述第二Z参数方程模块的另一端连接所述压电层的声学阻抗模块的第一端;所述第三Z参数方程模块的另一端接地。

4.如权利要求3所述的薄膜腔声谐振器的Mason电路模型,其特征在于,

所述第一Z参数方程模块为

Z1[1,1]=j*Z_Mo*tan(thetax);

其中,Z1[1,1]表示第一Z参数方程模块,j表示虚数,Z_Mo表示Mo的声特征阻抗,thetax表示底电极的相位移,tan(thetax)表示底电极的相位移的正切值;

所述第二Z参数方程模块为

Z2[1,1]=j*Z_Mo*tan(thetax);

其中,Z2[1,1]表示第二Z参数方程模块;

所述第三Z参数方程模块为

Z3[1,1]=j*Z_Mo/sin(2*thetax)

其中,Z3[1,1]表示第三Z参数方程模块,sin(2*thetax)表示底电极的2倍相位移的正弦值。

5.如权利要求4所述的薄膜腔声谐振器的Mason电路模型,其特征在于,所述压电层的声学阻抗模块包括:第四Z参数方程模块、第五Z参数方程模块和第六Z参数方程模块;

所述第四Z参数方程模块的一端连接所述顶电极的声学阻抗模块,所述第四Z参数方程模块的另一端分别连接所述第五Z参数方程模块的一端和所述第六Z参数方程模块的一端,所述第五Z参数方程模块的另一端连接所述底电极的声学阻抗模块的一端;所述第六Z参数方程模块的另一端连接所述变压器的初级线圈的第一端。

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