[发明专利]基于三维成像和实时测距的绝缘子清洗系统及其方法

权利要求书

1.一种基于三维成像和实时测距的绝缘子清洗方法，其特征在于，包括激光机构、支柱绝缘子数据库，所述支柱绝缘子数据库包括型号、电压等级、绝缘子三维立体模型，所述清洗方法包括以下步骤：

S1.根据待清洗的支柱绝缘子的型号、电压等级在所述支柱绝缘子数据库中选择对应的型号、电压等级；

S2.在步骤S1之后，从所述支柱绝缘子数据库中调出与型号、电压等级相对应的绝缘子三维立体模型，并与所述待清洗的支柱绝缘子进行对应，若确认对应，则执行步骤S3，否则返回步骤S1；

S3.所述支柱绝缘子数据库根据对应的绝缘子三维立体模型提供对应的清洗参数；

S4.在步骤S3之后，使用图像采集模块采集所述待清洗的支柱绝缘子表面图像，并通过测距模块进行实时测距聚焦，若完成聚焦，则执行步骤S5，否则重复执行步骤S4；

S5.根据所述步骤S3中的清洗参数在所述激光机构上进行设置，使激光能量射出至所述待清洗的支柱绝缘子上并进行清洗；

S6.在步骤S5之后，通过所述图像采集模块采集支柱绝缘子的表面图像并查看其上的污秽是否已清洗完毕，若是，则结束清洗，否则执行步骤S2。

2.根据权利要求1所述的基于三维成像和实时测距的绝缘子清洗方法，其特征在于，所述支柱绝缘子数据库中的型号包括X-3、X-3C、X-4.5、ZA-6Y、ZA-6T、ZB-6Y、ZB-6T。

3.根据权利要求1所述的基于三维成像和实时测距的绝缘子清洗方法，其特征在于，所述支柱绝缘子数据库中的电压等级包括10kV、35kV、110kV、220kV。

4.根据权利要求1所述的基于三维成像和实时测距的绝缘子清洗方法，其特征在于，在步骤S3中，所述清洗参数包括能量密度、扫描速度、扫描线长、重复频率。

5.根据权利要求4所述的基于三维成像和实时测距的绝缘子清洗方法，其特征在于，所述能量密度的参数范围为0-4.2J/cm²，所述扫描速度的参数范围为0-5000mm/s，所述扫描线长的参数范围为5-10mm，所述重复频率的参数范围为1k-200kHz。

6.一种应用于权利要求1至5任一项所述的基于三维成像和实时测距的绝缘子清洗系统，其特征在于，包括激光机构和与激光机构无线通信连接的远程客户端，所述远程客户端具有支柱绝缘子数据库，所述激光机构包括激光头和与激光头通信连接的激光主机，所述激光头上连接有驱动装置；所述激光头上设有控制模块和与控制模块通信连接的图像采集模块、测距模块。

7.根据权利要求6所述的基于三维成像和实时测距的绝缘子清洗系统，其特征在于，所述测距模块包括顺次通信连接的光线发射单元、驱动单元、控制单元、滤波整流单元、信号放大单元、光电转换单元、光线接收单元，所述控制单元与控制模块通信连接。

8.根据权利要求6所述的基于三维成像和实时测距的绝缘子清洗系统，其特征在于，所述图像采集模块位于所述测距模块的正下方。

9.根据权利要求6所述的基于三维成像和实时测距的绝缘子清洗系统，其特征在于，所述激光头内还设有激光出射模块，所述激光出射模块与激光主机通信连接。

10.根据权利要求9所述的基于三维成像和实时测距的绝缘子清洗系统，其特征在于，所述激光出射模块包括场镜和与场镜连接的激光振镜，还包括与所述激光振镜通信连接的QBH准直系统，所述QBH准直系统与激光主机通信连接。