[发明专利]一种正面与侧面连续薄膜电路的制作方法及制作模具

权利要求书

1.一种正面与侧面连续薄膜电路的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S01、选取陶瓷片，并进行表面清洁处理；

S02、在清洁后的陶瓷片上根据预设单元电路拼版，切割出若干个镂空沟道；

S03、对S02中的陶瓷片进行深度清洁；

S04、预设填塞模具，将填塞模具从陶瓷片的镂空沟道一侧塞入，使其填塞模具与镂空沟道之间留有一定间隙，露出各单元电路的侧面电路部分；

S05、溅射金属膜层，使其所述金属膜层覆盖整个陶瓷片上正面和侧面电路部分；

S06、溅射完成后，将填塞模具从陶瓷片的镂空沟道塞入的一侧退出；

S07、在陶瓷片和镂空沟道侧壁上覆盖一层负光刻胶，并阴版光刻；

S08、把电路外的金属刻蚀掉，再进行切割，获得所需的单元电路图。

2.根据权利要求1所述的正面与侧面连续薄膜电路的制作方法，其特征在于：

所述步骤S02中的所述预设单元电路拼版，是通过所需各单元电路的形状拼版获得。

3.根据权利要求1所述的正面与侧面连续薄膜电路的制作方法，其特征在于：

所述步骤S02中切割出若干个镂空沟道，使其每个所述镂空沟道的两端与所述陶瓷片的外侧边缘之间留有2mm～5mm距离。

4.根据权利要求1所述的正面与侧面连续薄膜电路的制作方法，其特征在于：

所述步骤S02中所述镂空沟道的宽度大于1mm，且所述陶瓷片的厚度与所述镂空沟道宽度的比值小于0.8。

5.根据权利要求1所述的正面与侧面连续薄膜电路的制作方法，其特征在于：

所述步骤S05中，所述溅射采用磁控溅射。

6.根据权利要求1所述的正面与侧面连续薄膜电路的制作方法，其特征在于：

所述步骤S07中，所述覆盖一层负光刻胶采用喷涂的方法实现，阴版光刻采用负胶阴版光刻，使其所述步骤S02中所述预设单元电路拼版中的曝光区域保留，其余部分刻蚀掉后形成正面与侧面连续薄膜电路。

7.一种正面与侧面连续薄膜电路的制作模具，其特征在于，包括：

一填塞板，以及垂直设置在所述填塞板一侧表面上的若干个堵塞头；

若干个所述堵塞头依次排列成若干排，相邻所述堵塞头之间留有一定距离。

8.根据权利要7所述正面与侧面连续薄膜电路的制作模具，其特征在于：

每个所述堵塞头上还套设一套头，所述套头由硅胶制成一U型结构；

和/或；

所述制作模具由金属制成。

9.根据权利要8所述正面与侧面连续薄膜电路的制作模具，其特征在于：

所述套头的厚度在0.2mm～0.5mm之间。

10.一种正面与侧面连续薄膜电路的制作模具在一种正面与侧面连续薄膜电路的制作方法中作为填塞模具使用。