[发明专利]一种正面与侧面连续薄膜电路的制作方法及制作模具

说明书

本发明专利公开了一种正面与侧面连续薄膜电路的制作方法及制作模具，属于混合集成电路领域，主要适用于陶瓷基薄膜电路制作。本发明采用先把陶瓷片镂空切割，用镂空沟道结合填塞模板制作侧面电路，使侧面电路金属与正面电路金属通过磁控溅射一次形成，同时陶瓷片在整个工艺过程中保持整片处理，然后结合负胶阴版光刻方法，使陶瓷片上正面与侧面连续薄膜电路易于制作，有利于提高产品成品率，便于批量生产。

技术领域

本发明属于混合集成电路领域，具体涉及一种正面与侧面连续薄膜电路的制作方法及制作模具，主要适用于陶瓷基薄膜电路制作。

背景技术

陶瓷基薄膜电路大部分只需要制作在正面，组装时用金丝键合的方式与其他电路实现电连接。有时为了实现更紧密的组装或者更好的电性能，需要在侧面制作与正面电路连续的侧面电路，形成正面与侧面连续薄膜电路。通常，侧面电路部分主要用于接地或者与其他组装单元实现电连接，电路精度通常要求不高。

目前，正面与侧面连续薄膜电路通常采用先打孔，再制作孔壁金属化的薄膜电路，然后沿着孔切开，形成正面与侧面连续薄膜电路，如图1所示。但这种电路在金属化孔01处会向内凹陷一点，如果沿着孔壁切割，则侧壁金属会被损伤。因此这种方法在面对侧面金属不能向内凹陷的情况，如图2所示，时就无法使用。

然而，对于图2这种侧面电路不能向内凹陷的情况，目前，主要做法是先在陶瓷片上制作正面电路，再切割成条状，然后把条状陶瓷紧密排列堆叠起来，露出侧面，用工装夹紧，再通过光刻、溅射等薄膜工艺制作侧面电路，最后再进一步切割成所需单元电路，如图3所示。这种工艺由于正面电路和侧面电路的金属分两次制作，在棱边的正面与侧面金属接触处，容易产生金属接触不好/不良现象，致使成品率低；另外这种工艺过程比较复杂不易控制，比如工装夹具由于工艺过程中的热胀冷缩等原因，容易让紧密堆叠的条状陶瓷松弛，这样在溅射侧面电路金属时，金属容易溅射进入条状陶瓷之间的缝隙里，影响电路质量。若是采用先光刻再溅射金属，又容易导致侧面金属与侧面陶瓷之间的附着力不好，降低产品成品率。因此，这种工艺过程复杂，不易控制，同样容易导致成品率低。

鉴于上述问题，本领域技术人员急需设计一种正面与侧面连续薄膜电路的制作方法，该方法不仅简单，同时还能使正面与侧面电路金属一次形成，实现在陶瓷片的正面与侧面制作连续薄膜电路变得更易，有效提高成品率高，便于批量生产。

发明内容

本发明专利提出了一种正面与侧面连续薄膜电路的制作方法，该方法不仅简单，同时还能使正面与侧面电路金属一次形成，实现在陶瓷片的正面与侧面制作连续薄膜电路变得更易，有效提高成品率高，便于批量生产。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术：

一种正面与侧面连续薄膜电路的制作方法，包括以下步骤：

S01、选取陶瓷片，并进行表面清洁处理；

S02、在清洁后的陶瓷片上根据预设单元电路拼版，切割出若干个镂空沟道；

S03、对S02中的陶瓷片进行深度清洁；

S04、预设填塞模具，将填塞模具从陶瓷片的镂空沟道一侧塞入，使其填塞模具与镂空沟道之间留有一定间隙，露出各单元电路的侧面电路部分；

S05、溅射金属膜层，使其所述金属膜层覆盖整个陶瓷片上正面和侧面电路部分；

S06、溅射完成后，将填塞模具从陶瓷片的镂空沟道塞入的一侧退出；

S07、在陶瓷片和镂空沟道侧壁上覆盖一层负光刻胶(可采用喷涂方法)，并用阴版光刻；

S08、把电路外的金属刻蚀掉，再进行切割，获得所需的单元电路图。