[发明专利]电路板的制造方法及电路板

权利要求书

1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一线路基板，包括基板及设置于所述基板相对两表面且电性连接的第一内层线路层和第二内层线路层，于所述第一内层线路层的表面和所述基板除所述第一内层线路层的区域形成第一绝缘层；

于所述第一绝缘层中形成第一开口，所述第一开口贯穿所述线路基板，于所述第二内层线路层中形成第二开口，所述第二开口贯穿所述基材；

于所述第一开口内设置所述第一光纤，所述第一光纤沿第一方向延伸，于所述第一绝缘层上设置与所述第一内层线路层电性连接的光学元件，所述光学元件用于将光信号射入至所述第一光纤；

于所述第二开口内设置电子元件，所述电子元件与所述第二内层线路层电性连接；

于所述第二内层线路层及所述电子元件的表面形成透明绝缘层，于所述透明绝缘层上形成与所述光学元件对应的第一斜面、与所述电子元件对应的第二斜面以及连接所述第一斜面和所述第二斜面的凹槽，所述第一斜面及所述第二斜面均与所述凹槽的底表面呈钝角；以及

于所述凹槽内设置第二光纤，分别于所述第一斜面及所述第二斜面远离所述第二光纤的表面设置第一反射层和第二反射层，所述第一光纤、所述第一反射层、所述第二光纤及所述第二反射层共同形成一光通道，所述光通道用于所述光学元件与所述电子元件之间的光信号传输。

2.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述方法还包括：

于所述第一绝缘层中形成与所述第二开口相对设置的第三开口；

于所述第三开口内形成散热块，所述散热块与所述第一内层线路层接触。

3.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述第一反射层、所述第二反射层及所述第二光纤三者背离所述电子元件的一侧表面均设置有屏蔽层。

4.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述方法还包括于所述透明绝缘层及所述第二光纤的表面形成第二绝缘层和外层线路层，所述外层线路层与所述第二内层线路层电性连接。

5.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述方法还包括于所述透明绝缘层上形成第一盲孔及第二盲孔，所述第一盲孔包括所述第一斜面，所述第二盲孔包括所述第二斜面。

6.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述第一内层线路层上设置有多个焊垫，所述焊垫经所述第一绝缘层露出，所述光学元件通过所述焊垫与所述第一内层线路层电性连接。

7.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述方法还包括于所述凹槽的底表面形成第三内层线路层，所述第三内层线路层分别与所述第二内层线路层及所述电子元件电性连接。

8.一种电路板，包括线路基板，其特征在于，所述线路基板包括基板以及设置于所述基板相对两表面的第一内层线路层和第二内层线路层；

所述电路板还包括设置于所述第一内层线路层上的第一绝缘层、形成于所述第一绝缘层且贯穿所述线路基板的第一开口、设置于所述第一开口内且沿第一方向延伸的第一光纤、设置于所述第一绝缘层上且与所述第一内层线路层电性连接的光学元件、贯穿所述第二内层线路层和所述基材设置的第二开口、设置于所述第二开口内且与所述第二内层线路层电性连接的电子元件、设置于所述第二内层线路层和所述电子元件表面的透明绝缘层、形成于所述透明绝缘层且与所述光学元件对应的第一斜面、设置于所述第一斜面上的第一反射层、形成于所述透明绝缘层且与所述电子元件对应的第二斜面、设置于所述第二斜面上的第二反射层、形成于所述透明绝缘层且连接所述第一斜面与所述第二斜面的凹槽、设置于所述凹槽内且沿第二方向延伸的第二光纤；

所述第一光纤、所述第一反射层、所述第二光纤及所述第二反射层形成一光通道，所述光通道用于所述光学元件与所述电子元件之间的光信号传输。