[发明专利]电路板的制造方法及电路板

说明书

一种电路板，该电路板包括内埋设置的电子元件、设置于第一绝缘层外侧的光学元件、光学元件与电子元件通过内埋于电路板的光通道实现光信号传输，该光通道由位于光学元件下方的第一光纤、与第一光纤对应的第一反射层、与电子元件相对应的第二反射层及连接第一反射层和第二反射层的第二光纤构成。本发明提供的电路板将电子元件内埋入电路板内部，将传输光信号的光通道设置于电路板内部，有利于光电混合电路板的轻薄短小化。本发明还有必要提供一种电路板的制造方法。

技术领域

本发明涉及电路板，尤其涉及一种电路板的制造方法及电路板。

背景技术

随着光通讯技术的发展，线路板中间通常采用光信号形式进行数据传输，这就需要在线路板中同时设置光学元件和电子元件，即衍生出了光电混合电路板。随着光通讯技术的发展，光纤网络容量的增大，在封装技术上需要满足轻薄短小、高可靠性、高传输效率以及低成本的要求。

然而，现有的光电混合线路板，电子元件大多设置在线路板表面，不利于线路板的轻薄短小化。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种轻薄短小的光电混合电路板的制造方法。

还有必要提供一种采用上述制造方法制备的电路板。

本发明提供了一种电路板的制造方法，包括以下步骤：

提供一线路基板，所述线路基板包括基板及设置于所述基板相对两表面且电性连接的第一内层线路层和第二内层线路层，于所述第一内层线路层的表面和所述基板除所述第一内层线路层的区域形成第一绝缘层。

于所述第一绝缘层中形成第一开口，所述第一开口贯穿所述线路基板，于所述第二内层线路层中形成第二开口，所述第二开口贯穿所述基材。

于所述第一开口内设置所述第一光纤，所述第一光纤沿第一方向延伸，于所述第一绝缘层上设置与所述第一内层线路层电性连接的光学元件，所述光学元件用于将光信号射入至所述第一光纤。

于所述第二开口内设置电子元件，所述电子元件与所述第二内层线路层电性连接。

于所述第二内层线路层及所述电子元件的表面形成透明绝缘层，于所述透明绝缘层上形成与所述光学元件对应的第一斜面、与所述电子元件对应的第二斜面以及连接所述第一斜面和所述第二斜面的凹槽，所述第一斜面及所述第二斜面均与所述凹槽的底表面呈钝角。

以及，于所述凹槽内设置第二光纤，分别于所述第一斜面及所述第二斜面远离所述第二光纤的表面设置第一反射层和第二反射层，所述第一光纤、所述第一反射层、所述第二光纤及所述第二反射层共同形成一光通道，所述光通道用于所述光学元件与所述电子元件之间的光信号传输，得到所述电路板。

本申请实施方式中，所述方法还包括于所述第一绝缘层中形成与所述第二开口相对设置的第三开口，于所述第三开口内形成散热块，所述散热块与所述第一内层线路层接触。

本申请实施方式中，所述第一反射层、所述第二反射层及所述第二光纤三者背离所述电子元件的一侧表面均设置有屏蔽层。

本申请实施方式中，所述方法还包括于所述透明绝缘层及所述第二光纤的表面形成第二绝缘层和外层线路层，所述外层线路层与所述第二内层线路层电性连接。

本申请实施方式中，所述方法还包括于所述透明绝缘层上形成第一盲孔及第二盲孔，所述第一盲孔包括所述第一斜面，所述第二盲孔包括所述第二斜面。

本申请实施方式中，所述第一内层线路层上设置有多个焊垫，所述焊垫经所述第一绝缘层露出，所述光学元件通过所述焊垫与所述第一内层线路层电性连接。

本申请实施方式中，所述方法还包括于所述凹槽的底表面形成第三内层线路层，所述第三内层线路层分别与所述第二内层线路层及所述电子元件电性连接。