[发明专利]振膜及其制备方法、声电器件

权利要求书

1.一种振膜，其特征在于，所述振膜包括聚醚-聚酰胺嵌段共聚物膜层；所述聚醚-聚酰胺嵌段共聚物膜层中聚酰胺的质量百分数为20-95％；

所述聚酰胺的平均聚合度≥1.5；

所述聚酰胺的熔融温度≥130℃；

所述聚醚的数均相对分子质量为150-8500；

所述振膜的制备方法，包括以下步骤：

(a)将聚醚和聚酰胺，同时加入扩链剂和填充剂共聚成树脂颗粒，然后再把共聚的树脂颗粒通过流延成型后得到聚醚-聚酰胺嵌段共聚物膜层；

(b)将聚醚-聚酰胺嵌段共聚物膜层与其他材料膜层或粘结层进行复合，得到振膜。

2.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述聚醚-聚酰胺嵌段共聚物膜层的玻璃化转变温度为-75℃-50℃；

所述聚醚-聚酰胺嵌段共聚物膜层20％应变后的弹性回复率≥85％；

所述聚醚-聚酰胺嵌段共聚物膜层的断裂伸长率≥150％；

所述聚醚-聚酰胺嵌段共聚物膜层的杨氏模量为1.5-1500MPa；

所述聚醚-聚酰胺嵌段共聚物膜层的损耗因子≥0.013。

3.根据权利要求1或2所述的振膜，其特征在于，所述振膜由所述聚醚-聚酰胺嵌段共聚物膜层与其他材料膜层或粘结层复合而成。

4.根据权利要求3所述的振膜，其特征在于，所述振膜包括第一表层和第二表层，以及所述第一表层和所述第二表层之间的至少一层粘结层；

所述第一表层和/或所述第二表层为所述聚醚-聚酰胺嵌段共聚物膜层。

5.根据权利要求4所述的振膜，其特征在于，所述聚醚-聚酰胺嵌段共聚物膜层的厚度为5-200μm；

所述粘结层的厚度为1-50μm；

所述振膜厚度为10-200μm。

6.一种声电器件，其特征在于，包括权利要求1-5任一项所述的振膜。

7.根据权利要求6所述的声电器件，其特征在于，所述声电器件为扬声器。