[发明专利]振膜及其制备方法、声电器件

说明书

本发明提供了一种振膜及其制备方法、声电器件，涉及声电器件技术领域，所述振膜包括聚醚‑聚酰胺嵌段共聚物膜层；所述聚醚‑聚酰胺嵌段共聚物膜层中聚酰胺的质量百分数为3.5‑97.3％。本发明振膜密度低，单位重量下可以获得更厚的薄膜，失真较低，而且在同等厚度下，重量更轻，提高了振动空间的余量，使得声电器件灵敏度高，具有刚度、阻尼性能优良，韧性好、弹性模量低，回弹性能优良，耐高低温性能、可塑性和耐用性良好的特点。

技术领域

本发明涉及声电器件技术领域，尤其是涉及一种振膜及其制备方法、声电器件。

背景技术

目前现有技术中，专利CN 109005487B的扬声器振膜多采用聚酯硬段A与聚醚或脂肪族聚酯软段B共聚而成的塑性聚酯弹性体，作为复合膜结构，但是由于组成此结构的硬段材料为聚酯材料，其密度比较大，在1.1-1.5之间，所以塑性聚酯弹性体制成的单层或者复合膜结构单位重量比较大。这样容易造成扬声器灵敏度低，但是如果把重量减轻，在同一密度的情况下，只能减小膜的厚度，但是这样扬声器的失真会高很多，造成听音不良，声音不醇厚，造成产品良品率下降，给企业造成更大的利益损失。

有鉴于此，特提出本发明。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种振膜，能够降低失真，提高扬声器的声压。

本发明的目的之二在于提供一种振膜的制备方法。

本发明的目的之三在于提供一种包括上述振膜的声电器件。

为了实现本发明的上述目的，特采用以下技术方案：

第一方面，本发明提供了一种振膜，包括聚醚-聚酰胺嵌段共聚物膜层；

所述聚醚-聚酰胺嵌段共聚物膜层中聚酰胺的质量百分数为3.5-97.3％。

进一步的，所述聚醚-聚酰胺嵌段共聚物膜层的玻璃化转变温度为-75℃-50℃；

优选地，所述聚醚-聚酰胺嵌段共聚物膜层20％应变后的弹性回复率≥85％；

优选地，所述聚醚-聚酰胺嵌段共聚物膜层的断裂伸长率≥150％；

优选地，所述聚醚-聚酰胺嵌段共聚物膜层的杨氏模量为1.5-1500MPa；

优选地，所述聚醚-聚酰胺嵌段共聚物膜层的损耗因子≥0.013。

进一步的，所述聚酰胺的平均聚合度≥1.5；

优选地，所述聚酰胺的熔融温度≥130℃。

进一步的，所述聚醚的数均相对分子质量为150-8500。

进一步的，所述振膜由所述聚醚-聚酰胺嵌段共聚物膜层与其他材料膜层或粘结层复合而成。

进一步的，所述振膜包括第一表层和第二表层，以及所述第一表层和所述第二表层之间的至少一层粘结层；

所述第一表层和/或所述第二表层为所述聚醚-聚酰胺嵌段共聚物膜层。

进一步的，所述聚醚-聚酰胺嵌段共聚物膜层的厚度为5-200μm；

优选地，所述粘结层的厚度为1-50μm；

优选地，所述振膜厚度为10-200μm。

第二方面，本发明提供了一种上述振膜的制备方法，包括以下步骤：

(a)将聚醚和聚酰胺，同时加入扩链剂和填充剂等添加剂共聚成树脂颗粒，然后再把共聚的树脂颗粒通过流延成型后得到聚醚-聚酰胺嵌段共聚物膜层；

(b)将聚醚-聚酰胺嵌段共聚物膜层与其他材料膜层或粘结层进行复合，得到振膜。