[发明专利]铜浆塞孔印制板的制作方法及FPC板的制作方法

权利要求书

1.一种铜浆塞孔印制板的制作方法，其特征在于，包括：

提供板材，所述板材为单面板，所述板材的一面设有线路层，另一面为在高温高压条件下具有可粘性的介质层；

将热减粘胶保护膜贴合在所述板材背离所述线路层的一面，所述热减粘胶保护膜在贴合后的剥离力大于500g/cm²，贴合温度为60℃～65℃；

自所述热减粘胶保护膜的一侧在所述板材上制作盲孔；

将铜浆塞入所述盲孔中，其中部分铜浆溢出盲孔且被印刷到所述热减粘胶保护膜的上方；

对所述板材进行烘烤，所述热减粘胶保护膜在烘烤后的剥离力小于15g/cm²，烘烤的温度为90℃～120℃，烘烤的时间为30～60分钟；所述铜浆在烘烤后为未固化或半固化状态；

剥离所述热减粘胶保护膜及溢出的铜浆，得到铜浆塞孔印制板。

2.如权利要求1所述的铜浆塞孔印制板的制作方法，其特征在于，自所述热减粘胶保护膜的一侧在所述板材上制作盲孔，包括：

自所述热减粘胶保护膜的一侧，采用UV激光在所述板材上钻设盲孔。

3.如权利要求1所述的铜浆塞孔印制板的制作方法，其特征在于，所述盲孔部分延伸至所述线路层中，且延伸的深度为2um～3um。

4.如权利要求1所述的铜浆塞孔印制板的制作方法，其特征在于，将铜浆塞入所述盲孔中，包括：

将网版置于所述热减粘胶保护膜上，利用胶刀对铜浆进行刮刷，以将铜浆塞入所述盲孔中；所述胶刀与所述网版的平面之间的角度为55°～65°，所述胶刀的速度为20mm/s～30mm/s。

5.如权利要求1所述的铜浆塞孔印制板的制作方法，其特征在于，自所述热减粘胶保护膜的一侧在所述板材上制作盲孔之后，所述铜浆塞孔印制板的制作方法还包括：

对所述盲孔进行等离子体处理，以清除所述盲孔内的残胶。

6.如权利要求1所述的铜浆塞孔印制板的制作方法，其特征在于，所述热减粘胶保护膜包括两层保护层和设于两层所述保护层之间的热减粘胶层；

在将热减粘胶保护膜贴合在板材背离线路层的一面之前，去除一层所述保护层。

7.一种FPC板的制作方法，其特征在于，包括：

采用如权利要求1-6中任一项所述的铜浆塞孔印制板的制作方法制作多个铜浆塞孔印制板；

压合多个所述铜浆塞孔印制板，并将所述铜浆固化，得到FPC板。

8.如权利要求7所述的FPC板的制作方法，其特征在于，压合多个所述铜浆塞孔印制板，包括：

将作为L2层至Ln层的所述铜浆塞孔印制板依次叠放，n为大于2的整数；

将作为L1层的所述铜浆塞孔印制板进行翻转后叠放到L2层的所述铜浆塞孔印制板上，使L1层的所述铜浆塞孔印制板的介质层与L2层的铜浆塞孔印制板的介质层相接触；

将L1至Ln层的所述铜浆塞孔印制板进行压合。