[发明专利]铜浆塞孔印制板的制作方法及FPC板的制作方法有效

专利信息
申请号: 202011370246.X 申请日: 2020-11-30
公开(公告)号: CN112601377B 公开(公告)日: 2022-05-03
发明(设计)人: 叶卓炜;胡新星;唐政和;钟国华;肖永龙;罗耀东;王俊 申请(专利权)人: 景旺电子科技(珠海)有限公司
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28;H05K3/42
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 赵倩
地址: 519000 广东省珠海市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 铜浆塞孔 印制板 制作方法 fpc
【说明书】:

本申请适用于柔性电路板的技术领域,提出一种铜浆塞孔印制板的制作方法,包括:将热减粘胶保护膜贴合在板材背离所述线路层的一面,所述热减粘胶保护膜在贴合后的剥离力大于500g/cm2;自所述热减粘胶保护膜的一侧在所述板材上制作盲孔;将铜浆塞入所述盲孔中;对所述板材进行烘烤,所述热减粘胶保护膜在烘烤后的剥离力小于15g/cm2;剥离所述热减粘胶保护膜,得到铜浆塞孔印制板。上述铜浆塞孔印制板的制作方法能够避免铜浆对板面造成污染,同时避免粘胶造成板面撕扯变形,提升了生产效率和产品的良率。本申请同时提出一种FPC板的制作方法。

技术领域

发明涉及柔性电路板的技术领域,尤其涉及一种铜浆塞孔印制板的制作方法及FPC板的制作方法。

背景技术

在铜浆塞孔的柔性电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)的制作过程中,为了避免因铜浆印刷量不足而造成的孔内凹陷或空洞,现有的制作方法会选择过量填塞浆料;并且,铜浆印刷过程中往往还存在一定的对位偏差,以上因素均会导致塞孔后的板面被多余的铜浆污染。因此,现有技术中通常是在板面贴覆有粘性的PET膜(聚脂薄膜),以保护板面不被溢出的铜浆污染,印刷完后再利用手工或机械方式撕掉PET膜。然而,PET膜的粘度难以把控。若PET膜的粘度过高,撕膜时难以撕开,且FPC板料材质较软,容易将板面撕扯变形,导致压合层偏问题严重;若PET膜的粘度过低,打孔时将会将孔周围的PET膜带离,塞孔时容易出现铜浆内渗而造成板面污染。

发明内容

本申请提供了一种铜浆塞孔印制板的制作方法及FPC板的制作方法,以解决现有技术中铜浆对板面造成污染及粘胶造成板面撕扯变形的问题。

本申请实施例提出一种铜浆塞孔印制板的制作方法,包括:

将热减粘胶保护膜贴合在板材背离线路层的一面,所述热减粘胶保护膜在贴合后的剥离力大于500g/cm2

自所述热减粘胶保护膜的一侧在所述板材上制作盲孔;

将铜浆塞入所述盲孔中;

对所述板材进行烘烤,所述热减粘胶保护膜在烘烤后的剥离力小于15g/cm2

剥离所述热减粘胶保护膜,得到铜浆塞孔印制板。

在一实施例中,所述热减粘胶保护膜的一侧在所述板材上制作盲孔,包括:

自所述热减粘胶保护膜的一侧,采用UV激光在所述板材上钻设盲孔。

在一实施例中,所述盲孔部分延伸至所述线路层中,且延伸的深度为2um~3um。

在一实施例中,将铜浆塞入所述盲孔中,包括:将网版置于所述热减粘胶保护膜上,利用胶刀对铜浆进行刮刷,以将铜浆塞入所述盲孔中;所述胶刀与所述网版的平面之间的角度为55°~65°,所述胶刀的速度为20mm/s~30mm/s。

在一实施例中,烘烤的温度为90℃~120℃,烘烤的时间为30~60分钟;所述铜浆在烘烤后为未固化或半固化状态。

在一实施例中,自所述热减粘胶保护膜的一侧在所述板材上制作盲孔之后,所述铜浆塞孔印制板的制作方法还包括:

对所述盲孔进行等离子体处理,以清除所述盲孔内的残胶。

在一实施例中,所述热减粘胶保护膜包括两层保护层和设于两层所述保护层之间的热减粘胶层;

在将热减粘胶保护膜贴合在板材背离线路层的一面之前,去除一层所述保护层。

本申请实施例还提出一种FPC板的制作方法,包括:采用如上任一项实施例所述的铜浆塞孔印制板的制作方法制作的多个铜浆塞孔印制板;

压合多个所述铜浆塞孔印制板,得到FPC板。

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