[发明专利]挠性绝缘板的制备方法及得到的挠性绝缘板、挠性层压板及其制备方法、和应用

说明书

本发明提供了一种挠性绝缘板的制备方法及得到的挠性绝缘板、挠性层压板及其制备方法、和应用，挠性绝缘板的制备方法包括以下过程：将厚度为8μm‑25μm的超薄纤维层在第一氟树脂的胶液中浸渍，第一次固化，得到预浸体；将第二氟树脂的胶液涂布或喷淋至预浸体的双面，第二次固化，重复涂布或喷淋以及固化，直至第一氟树脂和第二氟树脂的总质量百分比为60％‑95％，得到半成品；对半成品进行热处理，得到纤维增强氟树脂层；将一层、两层或两层以上的纤维增强氟树脂层层叠压合成型，得到挠性绝缘板。本发明提供的挠性绝缘板和挠性层压板具有介电损耗低，厚度薄，柔性好等特点，在未来高频化、微型化器件中具有更大的应用前景。

【技术领域】

本发明涉及线路板制备领域，具体涉及一种挠性绝缘板的制备方法及得到的挠性绝缘板、挠性层压板及其制备方法、和应用。

【背景技术】

随着近来电子设备的微型化、高速和各种功能一体化的趋势，介电性能优异、吸水率低、耐弯折性能佳以及热膨胀系数(CTE)低等的挠性印制线路板(FPC)成为电子设备不可或缺的辅助产品。

制备FPC的挠性绝缘板基板—聚酰亚胺(PI)基板，由于其吸水率高、高频(10GHz)下介电损耗高以及制备双面板时需要使用胶粘剂或热塑性聚酰亚胺树脂(TPI)导致的工艺复杂等缺陷，已不能满足高频、高速、大容量存储及传输等挠性印制线路板(FPC)的要求。

液晶高分子基板(LCP)，其成膜困难、耐弯折性能差、多层板压合工艺要求苛刻以及成本高，也不是FPC的最佳选择。

氟树脂具有优异的介电性能和耐热性，但其强度低、CTE偏高，将其制备成覆铜箔层压板(CCL)时常需要玻纤布或填料对其进行改性。

在已有的专利或产品中，由一层厚玻纤多次浸渍氟树脂胶液固化而形成的CCL，由于厚玻纤浸渍困难，导致制备的CCL不仅厚度大，而且氟树脂含量低，由于氟树脂含量低，将其压合成CCL时，其表面玻纤纹路明显，且该制备方法制得的CCL多用于硬质电路板，而非FPC。

【发明内容】

本发明的目的之一在于提供一种挠性绝缘板的制备方法，该制备方法得到的挠性绝缘板具有低介电常数、低介质损耗系数、低吸水率、低弹性模量、低热膨胀系数及低成本等诸多优点，能够满足未来电子元器件对高频、高速、大容量存储及传输等挠性印制线路板的要求。

本发明的技术方案如下：

一种挠性绝缘板的制备方法，包括以下过程：

制备第一氟树脂的胶液，将厚度为8μm-25μm的超薄纤维层在所述第一氟树脂的胶液中浸渍，第一次固化，得到预浸体；

制备第二氟树脂的胶液，将所述第二氟树脂的胶液涂布或喷淋至所述预浸体的双面，第二次固化，重复涂布或喷淋以及固化，得到半成品；

对所述半成品进行热处理，得到纤维增强氟树脂层，其中，所述纤维增强氟树脂层中，所述第一氟树脂和所述第二氟树脂的总质量百分比为60％-95％；

将一层、两层或两层以上的所述纤维增强氟树脂层层叠压合成型，得到所述挠性绝缘板。

本发明的目的之二在于提供上述制备方法得到的挠性绝缘板。

本发明的目的之三在于提供一种挠性层压板，包括上述的挠性绝缘板和叠加在所述挠性绝缘板的单侧或双侧的导电金属片。

本发明的目的之四在于提供上述挠性层压板的制备方法，包括以下过程：

将上述的挠性绝缘板的单侧或双侧覆上导电金属片，压合成型，形成所述挠性层压板。

本发明的目的之五在于提供上述挠性绝缘板或上述挠性层压板在挠性印制线路板中的应用。

本发明的有益效果在于：