[发明专利]一种防露铜的超薄铜箔模切件制作用模切装置在审

专利信息
申请号: 202011372204.X 申请日: 2020-11-30
公开(公告)号: CN114571534A 公开(公告)日: 2022-06-03
发明(设计)人: 蒋建国;杜月华;刘晓鹏 申请(专利权)人: 昊佰电子科技(上海)有限公司
主分类号: B26F1/38 分类号: B26F1/38;B26F1/44;B26D7/00;B26D7/27
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 蒋亮珠
地址: 201108 上海市闵行*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 防露铜 超薄 铜箔 模切件 制作 用模切 装置
【权利要求书】:

1.一种防露铜的超薄铜箔模切件制作用模切装置,其特征在于,该装置沿料带传输方向依次包括:

贴合单元(1),用于将第一离型膜(111)、铜箔双面胶(121)和第二离型膜(131)依次贴合形成一级料带;

第一模切单元(2),用于将一级料带模切形成二级料带,并将铜箔双面胶(121)模切成模切件产品中的图案;

第二模切单元(3),用于将二级料带贴合黑色麦拉(311)后再模切形成超薄铜箔模切件成品,并将黑色麦拉(311)模切成模切件产品中的图案;

收料单元(4),用于收卷超薄铜箔模切件成品。

2.根据权利要求1所述的一种防露铜的超薄铜箔模切件制作用模切装置,其特征在于,所述的贴合单元(1)包括放卷出第一离型膜(111)的第一离型膜放料辊(11)、放卷出铜箔双面胶(121)的铜箔双面胶放料辊(12)和放卷出第二离型膜(131)的第二离型膜放料辊(13);

经贴合单元(1)后,第二离型膜(131)贴合在铜箔双面胶(121)上方,第一离型膜(111)贴合在铜箔双面胶(121)下方,形成一级料带。

3.根据权利要求2所述的一种防露铜的超薄铜箔模切件制作用模切装置,其特征在于,所述的料带上方还设有用于将铜箔双面胶(121)辊压在第一离型膜(111)上的铜箔双面胶压料辊(120),以及用于将第二离型膜(131)辊压在铜箔双面胶(121)上的第二离型膜压料辊(130)。

4.根据权利要求1所述的一种防露铜的超薄铜箔模切件制作用模切装置,其特征在于,所述的第一模切单元(2)包括用于冲切一级料带的一冲模切机(21)和用于将冲切废料排出的第一排废辊(22)。

5.根据权利要求4所述的一种防露铜的超薄铜箔模切件制作用模切装置,其特征在于,所述的一冲模切机(21)上设有刀模a,该刀模a的冲切层次从上到下依次包括第二离型膜(131)和铜箔双面胶(121)。

6.根据权利要求5所述的一种防露铜的超薄铜箔模切件制作用模切装置,其特征在于,所述的刀模a模切出的图形A与铜箔双面胶(121)被模切形成模切件图案相匹配,刀模a的刀锋角度为15-20°。

7.根据权利要求1或6所述的一种防露铜的超薄铜箔模切件制作用模切装置,其特征在于,所述的第二模切单元(3)包括用于放卷出黑色麦拉(311)的黑色麦拉放料辊(31)、用于冲切二级料带的二冲模切机(33)和用于将冲切废料排出的第二排废辊(32)。

8.根据权利要求7所述的一种防露铜的超薄铜箔模切件制作用模切装置,其特征在于,所述的料带上方还设有用于将黑色麦拉(311)辊压在铜箔双面胶(121)上的黑色麦拉压料辊(310)。

9.根据权利要求7所述的一种防露铜的超薄铜箔模切件制作用模切装置,其特征在于,所述的二冲模切机(33)上设有刀模b1和刀模b2,所述的刀模b1的冲切层次从上到下依次包括黑色麦拉(311)和铜箔双面胶(121),所述的刀模b2的冲切层次从上到下依次包括黑色麦拉(311)、铜箔双面胶(121)和第一离型膜(111)。

10.根据权利要求9所述的一种防露铜的超薄铜箔模切件制作用模切装置,其特征在于,所述的刀模b1模切出的图形B与黑色麦拉(311)被模切形成模切件图案相匹配,且图形B与图形A面积之比为102-106%,刀模b1的刀锋角度为15-20°。

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