[发明专利]一种防露铜的超薄铜箔模切件制作用模切装置

说明书

本发明涉及一种防露铜的超薄铜箔模切件制作用模切装置，该装置沿料带传输方向依次包括：贴合单元(1)，用于将第一离型膜(111)、铜箔双面胶(121)和第二离型膜(131)依次贴合形成一级料带；第一模切单元(2)，用于将一级料带模切形成二级料带，并将铜箔双面胶(121)模切成模切件产品中的图案；第二模切单元(3)，用于将二级料带贴合黑色麦拉(311)后再模切形成超薄铜箔模切件成品，并将黑色麦拉(311)模切成模切件产品中的图案；收料单元(4)，用于收卷超薄铜箔模切件成品。与现有技术相比，本发明具有减少模切件产品不良率、产品边缘露铜现象大幅减少等优点。

技术领域

本发明涉及模切件加工领域，具体涉及一种防露铜的超薄铜箔模切件制作用模切装置。

背景技术

铜箔是一种阴质性点解材料，用于PCB板，沉淀于电路板基底层上的金属箔，是PCB的导电体。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，用于电磁屏蔽及抗静电，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。

现有的铜箔模切件产品是将黑色PET盖在铜箔双面胶上，主要是起到屏蔽作用，这样铜箔胶就不会有导通，一般采用一步模切制得。不过，当模切刀模对贴合的黑色PET和铜箔自上而下进行模切时，由于材料特别的薄，刀模在制作时就需要刀锋角度要小，产品边缘冲切出来就越平整，但刀锋不可小于15°，否则就容易蹦刀。

冲切后，由于上面黑色PET的面积略小于下面铜箔的面积，会发现产品边缘会有不固定位置的露铜现象，放在阻抗机器上测试会有导通值，处于导通状态。这一外观不良的产品不良率高达30％，产品PCB组装后会发生氧化，时间久了会生锈变色，甚至烂掉等质量问题；由于露铜会影响屏蔽，影响到组装后的PCB板的性能。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种减少模切件产品不良率、产品边缘露铜现象大幅减少的防露铜的超薄铜箔模切件制作用模切装置。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种防露铜的超薄铜箔模切件制作用模切装置，该装置沿料带传输方向依次包括：

贴合单元，用于将第一离型膜、铜箔双面胶和第二离型膜依次贴合形成一级料带；

第一模切单元，用于将一级料带模切形成二级料带，并将铜箔双面胶模切成模切件产品中的图案；

第二模切单元，用于将二级料带贴合黑色麦拉后再模切形成超薄铜箔模切件成品，并将黑色麦拉模切成模切件产品中的图案；

收料单元，用于收卷超薄铜箔模切件成品。

进一步地，所述的贴合单元包括放卷出第一离型膜的第一离型膜放料辊、放卷出铜箔双面胶的铜箔双面胶放料辊和放卷出第二离型膜的第二离型膜放料辊；

经贴合单元后，第二离型膜贴合在铜箔双面胶上方，第一离型膜贴合在铜箔双面胶下方，形成一级料带。

进一步地，所述的料带上方还设有用于将铜箔双面胶辊压在第一离型膜上的铜箔双面胶压料辊。

进一步地，所述的料带上方还设有用于将第二离型膜辊压在铜箔双面胶上的第二离型膜压料辊。

进一步地，所述的第一模切单元包括用于冲切一级料带的一冲模切机和用于将冲切废料排出的第一排废辊。此次的冲切废料包括整个第二离型膜和铜箔双面胶被冲切后的边框废料。

进一步地，所述的一冲模切机上设有刀模a，该刀模a的冲切层次从上到下依次包括第二离型膜和铜箔双面胶。

进一步地，所述的刀模a模切出的图形A与铜箔双面胶被模切形成模切件图案相匹配，刀模a的刀锋角度为15-20°。