[发明专利]一种用于基座零件加工的方法及其工装

权利要求书

1.一种用于基座零件加工的方法，其特征是：包括如下步骤：

步骤1)通过控制机床的机床转速、切削深度和走刀量，分多次进给量粗加工基座零件，去除大的加工余量；

步骤2)粗加工后，进行第一次真空热处理；

步骤3)对步骤2)第一次真空热处理后的基座零件，机床花盘进行固定找正，通过控制机床的机床转速、切削深度和走刀量，分多次进给量半精加工基座零件，分多次进给量半精加工基座零件；

步骤4)半精加工后，再进行深冷热处理，进一步消除加工应力；

步骤5)对深冷热处理后的基座零件进行精加工，采用磨削夹具夹装定位，通过磨削加工方法，完成对基座零件精加工的尺寸要求；

步骤6)对加工与陀螺本体连接完成后的基座零件的，放在专用测量工装进行测量孔的大小及位置，是否达到技术要求；

步骤7)如果测量没有达到技术要求，对加工的尺寸再进行精加工，精加工后再返回步骤6)。

2.根据权利要求1所述的一种用于基座零件加工的方法，其特征是：所述步骤1)粗加工时，机床转速为350～700r/min，切削深度为2mm，走刀量为0.5～0.25mm/r的条件下，分多次进给量粗加工基座零件。

3.根据权利要求1所述的一种用于基座零件加工的方法，其特征是：所述第一次真空热处理是在真空度为6×10^-2Pa，温度为500±10℃，时间为3±0.1小时条件下，采用悬挂式摆放方式，使零件在真空炉里充分受热均匀的条件下进行。

4.根据权利要求1所述的一种用于基座零件加工的方法，其特征是：所述步骤4)半精加工后，在深冷炉的温度为190℃～240℃，时间为2.5±0.1小时条件下进行小时条件下，进行第二次深冷热处理，进一步消除加工应力，获得好的工艺加工加工性。

5.根据权利要求1所述的一种用于基座零件加工的方法，其特征是：所述步骤5)以端面定位，采用磨削工装定位并压紧，在磨削速度2000～3000m/min，切削深度0.02～0.05mm，进给量0.25～0.1mm/r，完成对基座零件精加工。

6.根据权利要求1所述的一种用于基座零件加工的方法，其特征是：所述步骤6)对加工与陀螺本体连接完成后的基座零件的，放在专用测量工装上，采用带网纹的销轴通过测量工装上的轴套，并插入零件加工的孔中，进行直接测量孔的大小及位置。

7.根据权利要求1所述的一种用于基座零件加工的方法，其特征是：所述步骤5)磨削工装(1)包括底座(2)、定位体(3)、带肩压紧螺母(4)、连接螺钉(5)、定位销(6)；定位体通过连接螺钉(5)和定位销(6)固定在底座(2)上，并在底座(2)一端，带肩压紧螺母(4)通过螺纹(14)将基座零件(7)压紧在定位体上并定位，分布在定位体一端。

8.根据权利要求1所述的一种用于基座零件加工的方法，其特征是：所述的座底(2)包定位面(8)、定位销孔(9)、台阶沉孔(10)、磨床定位面(11)；磨床定位面(11)与磨床工作台定位连接，台阶沉孔(10)在定位销孔(9)两边呈对称分布，并与磨床定位面(11)垂直与定位面(8)平行。

9.根据权利要求1所述的一种用于基座零件加工的方法，其特征是：所述定位体(3)包括第一定位面(12)、第二定位面(13)、连接螺纹(14)、定位销孔(15)、压紧螺纹(16)；第一定位面(12)与第二定位面(13)分布在定位体两端平行，连接螺纹(14)分布在定位销孔(15)的两侧，且在第一定位面(12)一端并垂直，压紧螺纹(16)分布在第二定位面(13)一端与定位销孔(15)对称。