[发明专利]一种非晶合金铁芯的降噪方法在审

专利信息
申请号: 202011374202.4 申请日: 2020-11-30
公开(公告)号: CN112635176A 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 陈杨;张志键;顾伟;施闻博;田野;郝柱;杨建平 申请(专利权)人: 上海置信日港电气有限公司;上海置信电气非晶有限公司
主分类号: H01F27/33 分类号: H01F27/33;H01F27/26
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 201712 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 合金 方法
【权利要求书】:

1.一种非晶合金铁芯的降噪方法,适用于搭接式矩形铁芯,其特征在于该方法是通过焊接或粘接的方式在铁芯(1)的内框贴两层保护层(2),所述保护层(2)为光滑金属片。

2.根据权利要求1所述的非晶合金铁芯的降噪方法,其特征在于所述保护层(2)为硅钢片,厚度为0.2~0.5mm。

3.根据权利要求2所述的非晶合金铁芯的降噪方法,其特征在于所述硅钢片的厚度为0.27mm。

4.根据权利要求1所述的非晶合金铁芯的降噪方法,其特征在于所述保护层(2)的第一层(21)贴近铁芯(1)的内框,环绕一圈后延伸一段叠加段(3);保护层(2)的第二层(22)贴近第一层(21),环绕一圈后延伸一段叠加段(3)。

5.根据权利要求4所述的非晶合金铁芯的降噪方法,其特征在于所述第一层(1)和第二层(2)的起始端和末端均位于矩形铁芯(1)的铁轭部,叠加段(3)的长度均小于铁芯(3)内框的宽度。

6.根据权利要求5所述的非晶合金铁芯的降噪方法,其特征在于所述叠加段(3)采用点焊方式焊接紧固。

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