[发明专利]芯片测试温度控制方法、控制系统、温控板卡及测试系统

权利要求书

1.一种芯片测试温度控制方法，其特征在于，所述方法包括：

获取当前芯片封装壳体内部核温度信息；所述核温度信息包括核温度；

根据所述核温度与预设温度阈值进行比较，确定温控策略；所述温控策略包括升温、降温或保持当前温度状态；

发送所述温控策略至控温单元，以使所述控温单元根据所述温控策略控制芯片内部核温度。

2.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，在获取当前芯片封装壳体内部核温度之前，所述方法还包括设定当前的测试温度模式；

在获取当前芯片封装壳体内部核温度之后，所述方法还包括：根据当前设定的测试温度模式，确定对应的预设温度阈值。

3.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，所述根据所述核温度与预设温度阈值进行比较，确定温控策略包括：

若所述核温度高于所述预设温度阈值上限，则确定温控策略为降温；

若所述核温度在所述预设温度阈值内，则确定温控策略为保持当前温度状态；

若所述核温度低于所述预设温度阈值下限，则确定温控策略为升温。

4.根据权利要求2所述的控制方法，其特征在于，所述获取当前芯片封装壳体内部核温度信息包括：接收基于I2C通信协议传输的核温度信息数据包；

对所述核温度信息数据包进行解析，得到头部及数据负载部的信息；所述数据负载部包括核温度；

从所述数据负载部的信息中获取当前芯片的核温度。

5.根据权利要求3所述的控制方法，其特征在于，若所述核温度高于所述预设温度阈值上限或低于所述预设温度阈值下限，所述方法还包括：发送温度异常反馈信息至服务器。

6.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，在获取当前芯片封装壳体内部核温度信息之后，所述方法还包括：保存当前的核温度信息至记录文件中。

7.一种温控板卡，其特征在于，包括数据采集单元、温控策略确定单元及发送单元；

所述数据采集单元，用于获取当前芯片封装壳体内部核温度信息；所述核温度信息包括核温度；

所述温控策略确定单元，用于根据所述核温度与预设温度阈值进行比较，确定温控策略；所述温控策略包括升温、降温或保持当前温度状态；

所述发送单元，用于发送所述温控策略至控温单元，以使所述控温单元根据所述温控策略控制芯片内部核温度。

8.根据权利要求7所述的温控板卡，其特征在于，还包括：温度模式设定单元，用于在获取当前芯片封装壳体内部核温度之前，接收测试温度模式设定指令，设定当前的测试温度模式；

所述温控策略确定单元，还用于在获取当前芯片封装壳体内部核温度之后，根据当前的测试温度模式，确定对应的预设温度阈值。

9.根据权利要求7所述的温控板卡，其特征在于，所述温控策略确定单元包括：第一策略确定模块，用于若判断出所述核温度高于所述预设温度阈值上限，则确定温控策略为降温；

第二策略确定模块，用于若判断出所述核温度在所述预设温度阈值内，则确定温控策略为保持当前温度状态；

第三策略确定模块，用于若所述核温度低于所述预设温度阈值下限，则确定温控策略为升温。

10.根据权利要求9所述的温控板卡，其特征在于，所述数据采集单元包括：接收模块，用于接收基于I2C通信协议传输的核温度信息数据包；

解析模块，用于对所述核温度信息数据包进行解析，得到头部及数据负载部的信息；所述数据负载部包括核温度；

获取模块，用于从所述数据负载部的信息中获取当前芯片的核温度。

11.根据权利要求9所述的温控板卡，其特征在于，所述发送单元，还用于若判断出所述核温度高于所述预设温度阈值上限或低于所述预设温度阈值下限，发送温度异常反馈信息至服务器。