[发明专利]芯片测试温度控制方法、控制系统、温控板卡及测试系统

说明书

本发明实施例公开一种芯片测试温度控制方法、控制系统、温控板卡及测试系统，涉及芯片测试技术领域，有利于提高温控效果。包括：获取当前芯片封装壳体内部核温度信息；所述核温度信息包括核温度；根据所述核温度与预设温度阈值进行比较，确定温控策略；所述温控策略包括升温、降温或保持当前温度状态；发送所述温控策略至控温单元，以使所述控温单元根据所述温控策略控制芯片内部核温度。本发明适用于芯片测试场景中。

技术领域

本发明涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试温度控制方法、控制系统、温控板卡及测试系统。

背景技术

目前，为了保证芯片的良率及质量，在出厂前通常会进行多道测试工序，其中包括封装完成后重要的一道测试工序-系统级别测试(SLT，Systemleveltest)。而芯片测试，包括系统测试，一般要求在一定温域范围内测试，即对测试环境温度和/或芯片温度有要求，本质上是对芯片测试时的工作温度有要求。

目前，系统级别测试通用的温控方案是由测试温控头上的热电偶传感器通过接触芯片表面，从而感知芯片表面的温度，并基于芯片表面温度作为控制依据，以保持恒温测试条件。

本申请的发明人在实现本发明的过程中发现：现有技术中，由于检测的是芯片表面温度(Package Case Temperature)，主流芯片表面都封装有金属盖子(即封装外壳)，芯片表面温度和芯片内部实际温度存在一定的温差，因此，基于芯片表面温度作为控制依据的温控方案，影响温控效果。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供一种芯片测试温度控制方法、控制系统、温控板卡及测试系统，有利于提高温控效果。

为达到上述发明目的，采用如下技术方案：

第一方面，本发明实施例提供一种芯片测试温度控制方法，包括：

获取当前芯片封装壳体内部核温度信息；所述核温度信息包括核温度；

根据所述核温度与预设温度阈值进行比较，确定温控策略；所述温控策略包括升温、降温或保持当前温度状态；

发送所述温控策略至控温单元，以使所述控温单元根据所述温控策略控制芯片内部核温度。

结合第一方面，在第一方面的第一种实施方式中，在获取当前芯片封装壳体内部核温度之前，所述方法还包括设定当前的测试温度模式；

在获取当前芯片封装壳体内部核温度之后，所述方法还包括：根据当前设定的测试温度模式，确定对应的预设温度阈值。

结合第一方面的第一种实施方式，在第一方面的第二种实施方式中，所述根据所述核温度与预设温度阈值进行比较，确定温控策略包括：

若所述核温度高于所述预设温度阈值上限，则确定温控策略为降温；

若所述核温度在所述预设温度阈值内，则确定温控策略为保持当前温度状态；

若所述核温度低于所述预设温度阈值下限，则确定温控策略为升温。

结合第一方面的第一或第二种实施方式，在第一方面的第三种实施方式中，所述获取当前芯片封装壳体内部核温度信息包括：接收基于I2C通信协议传输的核温度信息数据包；

对所述核温度信息数据包进行解析，得到头部及数据负载部的信息；所述数据负载部包括核温度；

从所述数据负载部的信息中获取当前芯片的核温度。

结合第一方面的第一至第三任一种实施方式，在第一方面的第四种实施方式中，若所述核温度高于所述预设温度阈值上限或低于所述预设温度阈值下限，所述方法还包括：发送温度异常反馈信息至服务器。