[发明专利]生物基树脂组合物、粘结片、覆金属箔层压板及印刷线路板

权利要求书

1.一种生物基树脂组合物，其特征在于，包括如下组分：

(a)具有烯丙基结构的生物基树脂5-40质量份；

所述具有烯丙基结构的生物基树脂的化学结构如下式(2)或式(3)所示：

式（2）；

式（3）；

(b)改性聚苯醚树脂30-80质量份；

所述改性聚苯醚树脂的数均分子量为500-5000；

所述改性聚苯醚树脂的末端基团选自乙烯基苄基、乙烯基、烯丙基、丙烯酸酯基以及甲基丙烯酸酯基中的至少一种；

(c)苯乙烯热塑性弹性体1-20质量份；

所述苯乙烯热塑性弹性体为氢化苯乙烯嵌段共聚物；

上述三种物质之和为100重量份。

2.根据权利要求1所述的生物基树脂组合物，其特征在于，所述的苯乙烯热塑性弹性体包括氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-丁二烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-丁二烯二嵌段共聚物、氢化苯乙烯-丁二烯二嵌段共聚物、氢化苯乙烯-异戊二烯二嵌段共聚物以及氢化苯乙烯-丁二烯无规共聚物中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的生物基树脂组合物，其特征在于，所述苯乙烯热塑性弹性体为氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物时，丁二烯与苯乙烯的质量比为30:70-70:30。

4.根据权利要求1-3任一项所述的生物基树脂组合物，其特征在于，还包括填料、阻燃剂和促进剂中的至少一种；

所述填料为无机填料，所述无机填料为二氧化硅；

所述二氧化硅包括合成二氧化硅、中空二氧化硅、球形二氧化硅或熔融二氧化硅中的至少一种；

所述填料平均粒径D50为0.5-3μm；

所述阻燃剂包括含溴阻燃剂；

所述含溴阻燃剂熔点≥350℃，介电损耗因子≤0.003；

所述含溴阻燃剂为十溴二苯乙烷或乙撑双四溴邻苯二甲酰胺中的至少一种。

5.一种粘结片，其特征在于，所述粘结片包括基材及附着在基材上的增强树脂，所述增强树脂由权利要求1-4任一项所述的生物基树脂组合物制备而成。

6.一种覆金属箔层压板，其特征在于，所述覆金属箔层压板包括至少一张权利要求5所述的粘结片，以及位于粘结片一侧或两侧的金属箔。

7.一种印刷线路板，其特征在于，包括权利要求6所述的覆金属箔层压板和电路层，所述电路层位于所述覆金属箔层压板的至少一侧表面上。