[发明专利]生物基树脂组合物、粘结片、覆金属箔层压板及印刷线路板

说明书

本发明提供了一种生物基树脂组合物、粘结片、覆金属箔层压板及印刷线路板，涉及热固性树脂技术领域，所述生物基树脂组合物包括如下组分：具有烯丙基结构的生物基树脂5‑40质量份，改性聚苯醚树脂30‑80质量份和苯乙烯系热塑性弹性体1‑20质量份，上述三种物质之和为100重量份。本发明提供生物基树脂组合物，以生物基树脂代替非生物基树脂，使得制备而成的热固性树脂环境友好，形成的层压材料的介电损耗角正切小于0.003，具有可靠耐热性，可应用于高端产品领域。

技术领域

本发明涉及热固性树脂技术领域，尤其是涉及一种生物基树脂组合物、粘结片、覆金属箔层压板及印刷线路板。

背景技术

随着5G时代电子通讯设备以及消费电子的迅速发展，尤其是智能移动终端的更新换代，由此产生大量的原材料需求，通常这些原材料来源自石油等不可循环利用资源，而且制造的电子材料垃圾难以生物降解，不可回收利用。

因此随着环境问题和能源问题的日益突出，开发环境友好的生物基高分子材料，特别是生物基热固性树脂的意义越来越大。

有鉴于此，特提出本发明。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种生物基树脂组合物，以提供一种环境友好的电子材料，满足5G时代电子通讯设备以及消费电子快速发展的需求。

本发明提供的生物基树脂组合物，包括如下组分：

(a)具有烯丙基结构的生物基树脂5-40质量份；

(b)改性聚苯醚树脂30-80质量份；

(c)苯乙烯系热塑性弹性体1-20质量份；

上述三种物质之和为100重量份。

进一步的，所述具有烯丙基结构的生物基树脂的化学结构如下式(1)所示：

其中，n为1-6之间的自然数；

R选自取代或未取代的C1-C8直链烷基、取代或未取代的C1-C8支链烷基、取代或未取代的C3-C8环烷基、取代或未取代的C6-C14的芳基以及取代或未取代的杂芳基中的任意一种或至少两种的组合。

进一步的，所述n为2-6，优选为2或3。

进一步，所述具有烯丙基结构的生物基树脂的化学结构如下式(2)或式(3)所示：

进一步的，所述改性聚苯醚树脂的数均分子量为500-5000；

优选地，所述改性聚苯醚树脂的末端基团选自乙烯基苄基、乙烯基、烯丙基、丙烯酸酯基以及甲基丙烯酸酯基中的至少一种。

进一步的，所述苯乙烯热塑性弹性体为氢化苯乙烯嵌段共聚物；

所述的苯乙烯热塑性弹性体包括氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-丁二烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-丁二烯二嵌段共聚物、氢化苯乙烯-丁二烯二嵌段共聚物、氢化苯乙烯-异戊二烯二嵌段共聚物以及氢化苯乙烯-丁二烯无规共聚物中的至少一种；

优选地，所述苯乙烯热塑性弹性体为氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物时，丁二烯与苯乙烯的质量比为30:70-70:30。

进一步的，所述生物基树脂组合物还包括填料、阻燃剂和促进剂中的至少一种；

优选地，所述填料为无机填料，所述无机填料为二氧化硅；