[发明专利]一种用于被测板卡芯片的穿透式散热装置

权利要求书

1.一种用于被测板卡芯片的穿透式散热装置，其特征在于，包括：穿透式散热模组；所述穿透式散热模组包括散热模组基板、散热块等高螺丝、导风罩、涡轮风扇、散热块浮动弹簧和穿透式散热块；所述导风罩安装在散热模组基板的底面，所述导风罩包括通孔，所述涡轮风扇安装在导风罩上；

所述穿透式散热块包括穿透式柱，所述穿透式柱下端设置有散热块接触凸台、上端设置有散热块导向柱，所述散热块导向柱内侧设置有安装螺纹孔，散热块浮动弹簧套设在散热块导向柱外侧，位于穿透式散热块和散热模组基板之间，所述穿透式散热块的散热块导向柱穿过导风罩的通孔，所述散热模组基板还设置有散热块导向槽，所述散热块等高螺丝穿过散热块导向槽与散热块导向柱的安装螺纹孔螺接，使穿透式散热块固定在散热模组基板上；

还包括散热块散热翅片，散热块散热翅片通过焊接与穿透式柱末端连接，将穿透式柱上的热量散发出去；散热块散热翅片与穿透式柱垂直，且位于穿透式柱的左右两侧；

所述导风罩还包括安装槽，用于包裹安装散热块散热翅片，限制涡轮风扇的风流集中经过散热块散热翅片区域；

所述穿透式柱为3个，所述穿透式柱为穿透式方形柱，散热块导向槽为散热块导向方槽。

2.如权利要求1所述的用于被测板卡芯片的穿透式散热装置，其特征在于，还包括导热铟片，所述散热块接触凸台与导热铟片适配，导热铟片套设在散热块接触凸台外侧，且导热铟片一面与穿透式散热块接触凸台端面接触，另一面与被测发热芯片表面接触。

3.如权利要求1所述的用于被测板卡芯片的穿透式散热装置，其特征在于，还包括4个散热模组支撑柱，4个所述散热模组支撑柱穿过散热模组基板的四角处的通孔安装在第三层针板上，所述导风罩位于4个所述散热模组支撑柱形成的空间内，所述导风罩还包括导向通槽，所述涡轮风扇安装在导风罩的导向通槽内。

4.如权利要求1所述的用于被测板卡芯片的穿透式散热装置，其特征在于，还包括涡轮风扇固定螺丝，所述涡轮风扇上两端设置有螺纹孔，所述涡轮风扇固定螺丝穿过螺纹孔将涡轮风扇固定在第三层针板上。

5.如权利要求1所述的用于被测板卡芯片的穿透式散热装置，其特征在于，所述散热块接触凸台穿过针载板模组中的避位通槽与被测板卡芯片的背面接触，其中所述针载板模组包括载板模组和针板模组，所述被测板卡芯片安装在载板模组上，所述针板模组安装在载板模组的下方，且所述针板模组和载板模组之间设置有载板浮动弹簧。

6.如权利要求5所述的用于被测板卡芯片的穿透式散热装置，其特征在于，所述针板模组包括第一层针板、第二层针板、第三层针板、第四层针板、第五层针板和信号转接板卡，所述第一层针板、第二层针板、第三层针板、第四层针板、第五层针板和信号转接板卡从上到下依次设置，且所述第一层针板、第二层针板、第三层针板、第四层针板、第五层针板和信号转接板卡和载板模组均设置有通孔，其形成避位通槽。

7.如权利要求6所述的用于被测板卡芯片的穿透式散热装置，其特征在于，所述第一层针板和第二层针板从上到下锁定在第三层针板的顶面，所述第四层针板、第五层针板和信号转接板卡从上到下锁定在第三层针板的底面。