[发明专利]一种用于被测板卡芯片的穿透式散热装置

说明书

本发明涉及一种用于被测板卡芯片的穿透式散热装置，包括：穿透式散热模组；所述穿透式散热模组包括穿透式散热块；所述穿透式散热块包括穿透式柱，所述穿透式柱下端设置有散热块接触凸台、上端设置有散热块导向柱，所述散热块导向柱内侧设置有安装螺纹孔，散热块浮动弹簧套设在散热块导向柱外侧；所述穿透式散热块的散热块导向柱穿过导风罩的通孔，所述散热模组基板还设置有散热块导向槽，所述散热块等高螺丝穿过散热快导向槽与散热块导向柱的安装螺纹孔螺接，使穿透式散热块固定在散热模组基板上，上述发明使得被测板卡背面芯片的发热量，将通过导热铟片向穿透式方形柱传递，通过穿透式方形柱将热量传递到穿透式方形柱末端有散热翅片上。

技术领域

本发明涉及散热装置技术领域，具体涉及一种用于被测板卡芯片的穿透式散热装置。

背景技术

随着电子产品技术飞速发展，及其制程效率、良率的要求日益提高，电子产业在提高电子产品制程效率的同时，也逐步开始加强对于产品功能测试设备的研制和优化。其中，对于电子产品主板功能测试的需求最为急切。而在高性能芯片测试过程中，对芯片的散热模组的散热效率最为关键。

被测板卡芯片分为两类，一类是被测板卡正面芯片，另一类是被测板卡背面芯片。对于被测板卡背面芯片的散热，测试行业一般采用风管吹风散热，这种散热方式存在一下缺点：

第一，针载板设计内腔安装风管散热装置，散热气流将一直积聚于针载板内腔中，热量无法散出。

第二，风管吹风散热方案为了保证风量，一般需要引入空气压缩设备，需要针载板预留较大内腔，用于安装相关风管组件，内腔区域极易于测试针孔位置重叠，直接影响测试点下针，兼容不同被测产品芯片的能力差。

第三，风管组件及空气压缩设备结构复杂，其安装设计难度高，增加设计与加工成本。同时，拆装复杂，不利于拆装保养。

第四，对于工作功率高，发热量大的背面芯片，风管吹风散热方式将无法满足散热要求，造成测试不良，甚至存在烧板风险。

因此，被测板卡背面芯片散热设计一直存在技术壁垒，急需散热更高效，结构更精简，拆装更便捷的散热方案。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提出了一种用于被测板卡芯片的穿透式散热装置，使得被测板卡背面芯片的发热量，将通过导热铟片向穿透式方形柱传递，通过穿透式散热块上的穿透式方形柱，将散热块接触凸台的热量传到至散热块散热翅片上。

本发明提供了一种用于被测板卡芯片的穿透式散热装置，包括：穿透式散热模组；所述穿透式散热模组包括散热模组基板、散热块等高螺丝、导风罩、涡轮风扇、散热块浮动弹簧和穿透式散热块；所述导风罩安装在散热模组基板的底面，所述导风罩包括通孔，所述涡轮风扇安装在导风罩上；

所述穿透式散热块包括穿透式柱，所述穿透式柱下端设置有散热块接触凸台、上端设置有散热块导向柱，所述散热块导向柱内侧设置有安装螺纹孔，散热块浮动弹簧套设在散热块导向柱外侧；所述穿透式散热块的散热块导向柱穿过导风罩的通孔，所述散热模组基板还设置有散热块导向槽，所述散热块等高螺丝穿过散热快导向槽与散热块导向柱的安装螺纹孔螺接，使穿透式散热块固定在散热模组基板上。

优选地，还包括导热导热铟片，所述散热块接触凸台与导热铟片适配，导热铟片套设在散热块接触凸台外侧，且导热铟片一面与穿透式散热块接触凸台端面接触，另一面与被测发热芯片表面接触。

优选地，还包括4个散热模组支撑柱，4个所述散热模组支撑柱穿过散热模组基板的四角处的通孔安装在第三层针板上，所述导风罩位于4个所述散热模组支撑柱形成的空间内，所述导风罩还包括导向通槽，所述涡轮风扇安装在导风罩的导向通槽内。

优选地，还包括涡轮风扇固定螺丝，所述涡轮风扇上两端设置有螺纹孔，所述涡轮风扇固定螺丝穿过螺纹孔将涡轮风扇固定在第三层针板上。