[发明专利]IC芯片检测装置

说明书

本发明提供一种IC芯片检测装置，其包括机台、上料机构、检测机构和收料机构，机台包括顶部的顶板和侧面的斜板，上料机构设置在机台上，用于运输IC芯片，检测机构设置在斜板上，且位于上料机构下方，用于对上料机构运输过来的IC芯片进行检测，收料机构设置在斜板上，且位于检测机构下方，用于接收检测机构检测后的IC芯片并分类收纳，本发明的IC芯片检测装置，可以同时对两条轨道的芯片进行检测，检测字符时特制光源上的字符光源单独使用，检测引脚时背光源和特制光源上的引脚光源一起使用，倾斜的运料轨道，利用IC芯片自身的重量滑落到检测位置，节省运输成本，检测效率高，检测效果好，整体结构稳定耐用。

技术领域

本发明涉及芯片检测设备领域，特别涉及一种IC芯片检测装置。

背景技术

随着电子元件迅速向微型化、片式化、高性能方向的发展，集成电路IC的外观缺陷检测是电子元件的质量保证，通常在IC植好球，焊接好以后，要对IC的外观进行检测，外观检测是IC生产的一个重要环节，通过外观检测，可以避免由IC外观缺陷导致的IC功能缺陷。现有的IC检测装置检测效果较差，容易出现漏检、错检，故需要提供一种IC芯片检测装置来解决上述技术问题。

发明内容

本发明提供一种IC芯片检测装置，以解决现有技术中的IC检测装置检测效果较差，容易出现漏检、错检，以及各个部件的分布不够合理的问题。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：一种IC芯片检测装置，其包括：

机台，包括顶部的顶板和侧面的斜板，所述顶板与地面平行，顶板和所述斜板夹角为钝角；

上料机构，设置在所述机台上，用于运输IC芯片；

检测机构，设置在所述斜板上，且位于所述上料机构下方，用于对上料机构运输过来的IC芯片进行检测；以及

收料机构，设置在所述斜板上，且位于所述检测机构下方，用于接收检测机构检测后的IC芯片并分类收纳；

其中，所述检测机构包括检测轨道、引脚光源、字符光源和背光源，所述检测轨道设置在所述斜板上，所述引脚光源连接所述字符光源，且位于检测轨道上方，所述背光源设置在所述检测轨道下方，字符光源用于检测IC芯片字符时发光，引脚光源和背光源用于检测IC芯片引脚时发光。

本发明所述的IC芯片检测装置中，所述检测机构包括：

视觉检测支架，连接在所述斜板上，包括光源支架固定座和摄像头固定座，所述摄像头固定座位于所述光源支架固定座上方；

摄像头，连接在所述摄像头固定座上，用于摄像检测；以及

检测台，设置在所述斜板上，靠近所述视觉检测支架，所述检测轨道设置在所述检测台上，用于固定IC芯片接受检测。

本发明所述的IC芯片检测装置中，所述上料机构包括：

料管，用于放置IC芯片；

料管定位组件，设置在所述机台的顶板上一侧，用于存放所述料管；

上料推板组件，设置在所述机台的顶板上，用于运输所述料管定位组件内的料管；

运料轨道，设置在所述机台的斜板上，下端连接所述检测轨道，所述运料轨道的轴线和所述检测轨道的轴线在同一直线，用于运输IC芯片到检测检测轨道；

翻转组件，设置在所述机台的顶板和斜板的交接处中部，用于翻转料管将IC芯片运输到运料轨道上；上料盒，凸出设置在所述顶板上，靠近所述料管定位组件，用于存放所述料管和IC芯片；以及

空料管盒，设置在所述顶板上，远离所述料管定位组件，包括容纳腔，所述容纳腔沿顶板板面向下凹陷，用于存放空料管。

本发明所述的IC芯片检测装置中，所述收料机构包括：