[发明专利]一种电路板的背钻加工方法及钻孔系统

权利要求书

1.一种电路板的背钻加工方法，其特征在于，包括：

获取电路板在形成各贯通孔的过程中生成的实测钻孔参数；所述实测钻孔参数包括在形成所述贯通孔的过程中钻孔刀具与覆盖于所述电路板顶层的第一导电盖板接触时的起始纵向坐标和与最远离所述电路板顶层的最底层的金属层接触时的终止纵向坐标；

获取所述电路板的预设背钻参数；所述预设背钻参数包括所述电路板中各金属层的厚度和各介质层的厚度、各所述贯通孔的理论背钻控深以及所述第一导电盖板的厚度；

基于所述起始纵向坐标和所述终止纵向坐标的差值以及所述第一导电盖板的厚度和所述最底层的金属层的厚度，确定所述电路板在各贯通孔位置处的实际厚度h，以及基于所述电路板各金属层的厚度和各介质层的厚度，确定所述电路板的理论厚度H；

根据所述电路板的理论厚度H、所述电路板在各所述贯通孔位置处的实际厚度h、所述第一导电盖板的厚度τ₁以及各所述贯通孔的理论背钻控深K，基于百分比控深模式一一对应地确定各所述贯通孔的实际背钻控深深度d，并生成控深钻孔钻带文件；所述百分比控深模式的计算公式为第一计算公式、第二计算公式和第三计算公式中的一种；

其中，所述第一计算公式为：

所述第二计算公式为：

所述第三计算公式为：

其中，s为比例系数；

根据所述控深钻孔钻带文件中的所述贯通孔的实际背钻控深深度d，控制背钻刀具对所述贯通孔进行背钻时的背钻深度，以去除所述贯通孔内的金属尾巴。

2.根据权利要求1所述的电路板的背钻加工方法，其特征在于，在获取电路板在形成各贯通孔的过程中生成的实测钻孔参数之前，还包括：

控制所述钻孔刀具对所述电路板进行钻孔，以在所述电路板的预设位置处形成所述贯通孔，并在所述电路板中形成所述贯通孔的过程中实时记录所述实测钻孔参数；

在所述电路板的各所述贯通孔中形成金属结构，以使所述电路板的各金属层导通互连。

3.根据权利要求2所述的电路板的背钻加工方法，其特征在于，在根据所述控深钻孔钻带文件中的所述贯通孔的实际背钻控深深度d，控制背钻刀具对所述贯通孔进行背钻时的背钻深度，以去除所述贯通孔内的金属尾巴之前，还包括：

在所述电路板的各所述贯通孔中形成金属结构后，获取各所述贯通孔处的所述电路板的表面金属层的增加量；

将所述增加量补偿至各所述贯通孔的实际背钻控深深度中，并将各所述贯通孔补偿后的实际背钻控深深度作为对所述电路板的各所述贯通孔进行背钻时各所述贯通孔的实际背钻控深深度。

4.根据权利要求2所述的电路板的背钻加工方法，其特征在于，还包括：

将在所述电路板中形成贯通孔的过程中实时记录的所述实测钻孔参数生成实测钻孔参数文件，并对所述实测钻孔参数文件以预设命名规则进行命名后，上传至共享服务器；所述实测钻孔参数文件的文件名包括所述电路板的基本信息；

当对所述电路板进行背钻时，获取所述电路板的基本信息；

根据所述电路板的基本信息，从所述共享服务器下载所述文件名中包括所述电路板的基本信息的所述实测钻孔参数文件，以根据所述实测钻孔参数文件，获取所述电路板在形成各所述贯通孔的过程中生成的实测钻孔参数。

5.根据权利要求1～4任一项所述的电路板的背钻加工方法，其特征在于，基于所述起始纵向坐标和所述终止纵向坐标的差值以及所述第一导电盖板的厚度和所述最底层的金属层的厚度，确定所述电路板在各贯通孔位置处的实际厚度h的具体公式为：

其中，τ₁为所述第一导电盖板的厚度，τ_cu为所述最底层的金属层的厚度，Zt和Zb分别为所述起始纵向坐标和所述终止纵向坐标。