[发明专利]一种电路板的背钻加工方法及钻孔系统

说明书

本发明实施例公开了一种电路板的背钻加工方法及钻孔系统，通过获取电路板的实测钻孔参数和预设背钻参数，基于实测钻孔参数中的起始纵向坐标和终止纵向坐标的差值以及预设背钻参数中的第一导电盖板的厚度和最底层的金属层的厚度，确定电路板在各贯通孔位置处的实际厚度，以及基于预设背钻参数中各金属层的厚度和各介质层的厚度，确定电路板的理论厚度；根据由电路板的理论厚度、电路板在各贯通孔位置处的实际厚度、第一导电盖板的厚度、各贯通孔的理论背钻控深以及基于百分比控深模式一一对应地确定的各贯通孔的实际背钻控深深度，控制背钻刀具对贯通孔进行背钻时的背钻深度，以去除贯通孔内的金属尾巴。本发明实施例能够提高背钻控深精度。

技术领域

本发明实施例涉及电路板的制备技术领域，尤其涉及一种电路板的背钻加工方法及钻孔系统。

背景技术

印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）是信号传输的重要组成部分，且随着无线、网络通信技术的发展，信号传输速率和精度要求越来越高，用于传输信号的PCB设置层数越来越多，使得PCB的厚度越来越厚，这对PCB的层压、钻孔、线路制备以及成型等均带来了较大的工艺挑战。

由于PCB由多层子芯板层压形成，为使相应层的子芯板之间实现连通，需要设置相应的连通金属结构。通常通过对PCB的预设位置进行钻通孔后，在通孔中电镀金属结构，然后再通过背钻的方式将电镀于通孔内的多余金属结构去除，以防该多余的金属结构像天线一样，产生信号辐射对周围的其他信号造成电磁干扰。其中，通孔内需去除的金属结构称为金属尾巴(Stub)，该金属尾巴的去除情况是影响PCB的信号传输性能关键指标之一。因此，如何提高背钻控深精度，减少金属尾巴的残留长度，以及确保相应子芯板之间具有良好的连通性能，是当前亟待解决的技术问题。

发明内容

针对上述存在问题，本发明实施例提供一种电路板的背钻加工方法及钻孔系统，以在确保相应层之间具有良好的连通性能的前提下，减少金属尾巴的残留长度，提高背钻控深精度，从而提高电路板所传输信号的准确性。

第一方面，本发明实施例提供了一种电路板的背钻加工方法，包括：

获取电路板在形成各贯通孔的过程中生成的实测钻孔参数；所述实测钻孔参数包括在形成所述贯通孔的过程中钻孔刀具与覆盖于所述电路板顶层的第一导电盖板接触时的起始纵向坐标和与最远离所述电路板顶层的最底层的金属层接触时的终止纵向坐标；

获取所述电路板的预设背钻参数；所述预设背钻参数包括所述电路板中各金属层的厚度和各介质层的厚度、各所述贯通孔的理论背钻控深以及所述第一导电盖板的厚度；

基于所述起始纵向坐标和所述终止纵向坐标的差值以及所述第一导电盖板的厚度和所述最底层的金属层的厚度，确定所述电路板在各贯通孔位置处的实际厚度h，以及基于所述电路板各金属层的厚度和各介质层的厚度，确定所述电路板的理论厚度H；

根据所述电路板的理论厚度H、所述电路板在各所述贯通孔位置处的实际厚度h、所述第一导电盖板的厚度τ₁以及各所述贯通孔的理论背钻控深K，基于百分比控深模式一一对应地确定各所述贯通孔的实际背钻控深深度d，并生成控深钻孔钻带文件；所述百分比控深模式的计算公式为第一计算公式、第二计算公式和第三计算公式中的一种；

其中，所述第一计算公式为：

所述第二计算公式为：

所述第三计算公式为：

其中，s为比例系数；

根据所述控深钻孔钻带文件中的所述贯通孔的实际背钻控深深度d，控制背钻刀具对所述贯通孔进行背钻时的背钻深度，以去除所述贯通孔内的金属尾巴。