[发明专利]烹饪器具及其加工方法在审
| 申请号： | 202011380593.0 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN114573320A | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 李超;瞿义生;袁华庭;张明 | 申请（专利权）人： | 武汉苏泊尔炊具有限公司 |
| 主分类号： | C04B33/13 | 分类号： | C04B33/13;C04B33/24;A47J27/00;A47J36/04 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 孙一方 |
| 地址： | 430051 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 烹饪 器具 及其 加工 方法 | ||
1.一种烹饪器具，其特征在于，所述烹饪器具包括陶瓷层(1)，所述陶瓷层(1)的成分包括陶土(10)和多孔陶瓷粉末(12)。
2.根据权利要求1所述的烹饪器具，其特征在于，所述多孔陶瓷粉末(12)的孔隙率为50％～95％。
3.根据权利要求1所述的烹饪器具，其特征在于，所述多孔陶瓷粉末(12)占所述陶瓷层(1)的质量比例为20％～50％。
4.根据权利要求1所述的烹饪器具，其特征在于，所述多孔陶瓷粉末(12)的粒度范围为100目～1000目。
5.根据权利要求1所述的烹饪器具，其特征在于，所述多孔陶瓷粉末(12)包括硅藻土粉末、沸石粉末或碳化硅气溶胶粉末中的一种或多种的混合。
6.一种烹饪器具加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1：将多孔陶瓷粉末(12)和陶土(10)按照预定比例混合均匀，形成泥料；
步骤S2：将所述泥料挤压成型，形成陶瓷层(1)。
7.根据权利要求6所述的烹饪器具加工方法，其特征在于，所述步骤S1中，所述多孔陶瓷粉末(12)与所述陶土(10)的预定比例为质量比例(2～5):(8～5)。
8.根据权利要求6所述的烹饪器具加工方法，其特征在于，所述步骤S1包括：
步骤S11：将多孔陶瓷粉末(12)在分散剂中分散均匀，形成多孔陶瓷粉末(12)悬浊液；
步骤S12：将多孔陶瓷粉末(12)悬浊液与陶土(10)均匀混合，形成所述泥料。
9.根据权利要求8所述的烹饪器具加工方法，其特征在于，所述分散剂的成分包括易挥发型物质。
10.根据权利要求8所述的烹饪器具加工方法，其特征在于，所述步骤S12中，所述多孔陶瓷粉末(12)悬浊液与所述陶土(10)，通过球磨实现均匀混合。
11.根据权利要求6所述的烹饪器具加工方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述泥料在45℃～70℃温度范围内挤压成型。
12.根据权利要求6所述的烹饪器具加工方法，其特征在于，所述步骤S2还包括，在所述泥料挤压成型之前，对所述泥料进行练泥处理。
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