[发明专利]烹饪器具及其加工方法

说明书

本申请提供了一种烹饪器具及其加工方法，烹饪器具包括陶瓷层，所述陶瓷层的成分包括陶土和多孔陶瓷粉末。本申请可以减小陶瓷材料制成的烹饪器具的重量，提高烹饪器具的使用体验。

技术领域

本申请涉及厨用工具技术领域，尤其涉及一种烹饪器具及其加工方法。

背景技术

陶瓷材料导热慢，所以陶瓷材料制成的烹饪器具温升比较慢，使烹饪器具中食物受热均匀，保温效果较好，且能够使烹调食材的味道鲜美，而且还具有环保和耐腐蚀等特点，因此，陶瓷材料在烹饪器具领域越来越受到重视。

现有技术中，陶瓷材料制成的烹饪器具，主要采用天然陶土烧制而成，烧制定型后在表面上一层釉面使其具有一定的光泽，为了使烹饪器具导热均匀，并使烹饪器具结构强度满足使用要求，通常情况下烹饪器具具有较大的厚度，导致烹饪器具的重量比较重，影响烹饪器具的使用体验。

发明内容

本申请提供了一种烹饪器具及其加工方法，以减小陶瓷材料制成的烹饪器具的重量，提高烹饪器具的使用体验。

本申请的第一方面提供了一种烹饪器具，其包括陶瓷层，所述陶瓷层的成分包括陶土和多孔陶瓷粉末。

上述烹饪器具包括陶瓷层，陶瓷层的成分包括陶土和多孔陶瓷粉末，也就是说，将多孔陶瓷粉末加入陶土中，共同制成陶瓷层；由于多孔陶瓷粉末的密度小，孔隙率大，从而在保持陶瓷层体积不变的情况下，通过添加多孔陶瓷粉末能够减小陶瓷层的重量，进而减小烹饪器具的重量；而且多孔陶瓷粉末的导热率低，多孔陶瓷粉末的孔隙中存有空气，空气为热的不良导体，进一步降低多孔陶瓷粉末的导热系数，从而提高烹饪器具的保温效果；此外，由于多孔陶瓷粉末混入陶土中，并与陶土紧密结合，从而不会影响烹饪器具的结构强度，使烹饪器具的结构强度满足使用要求。

可选地，所述多孔陶瓷粉末的孔隙率为50％～95％，以有效降低烹饪器具的重量。

可选地，所述多孔陶瓷粉末占所述陶瓷层的质量比例为20％～50％，以有效降低烹饪器具的重量，并使烹饪器具保持较高的热振抗性，防止烹饪器具在使用过程中产生开裂。

可选地，所述多孔陶瓷粉末的粒度范围为100目～1000目，以使烹饪器具保持较高的热振抗性，防止烹饪器具在使用过程中产生开裂，并使多孔陶瓷粉末的孔隙结构保持完整，从而有效减小烹饪器具的重量。

可选地，所述多孔陶瓷粉末包括硅藻土粉末、沸石粉末或碳化硅气溶胶粉末中的一种或多种的混合。

本申请的第二方面提供了一种烹饪器具加工方法，其包括以下步骤：

步骤S1：将多孔陶瓷粉末和陶土按照预定比例混合均匀，形成泥料；

步骤S2：将所述泥料挤压成型，形成陶瓷层。

上述烹饪器具加工方法包括步骤S1和步骤S2；步骤S1包括将多孔陶瓷粉末和陶土按照预定比例混合均匀，形成泥料，增大泥料的孔隙率，减小泥料的密度；步骤S2包括将泥料挤压成型，形成陶瓷层，从而在陶瓷层中形成多孔疏松的结构，减小烹饪器具的重量。

可选地，所述步骤S1中，所述多孔陶瓷粉末与所述陶土的预定比例为质量比例(2～5):(8～5)，也就是说，多孔陶瓷粉末的质量比例为20％～50％。

可选地，所述步骤S1包括：

步骤S11：将多孔陶瓷粉末在分散剂中分散均匀，形成多孔陶瓷粉末悬浊液；

步骤S12：将多孔陶瓷粉末悬浊液与陶土均匀混合，形成所述泥料。