[发明专利]蒸镀坩埚及蒸镀装置

说明书

本申请涉及蒸镀设备技术领域，提供了一种蒸镀坩埚及蒸镀装置，前者包括坩埚本体和加热装置；坩埚本体具有用于盛装蒸镀材料的容腔；加热装置设置于坩埚本体的外底壁；其中，坩埚本体的内底壁设有多个第一凹陷部，且相邻的两个第一凹陷部之间围成分隔部；坩埚本体与分隔部对应的外底壁处还设置有朝向分隔部凹陷的第二凹陷部；加热装置至少部分的插装于第二凹陷部。后者包括前者。该蒸镀坩埚的加热装置产生的热量，既可以通过坩埚本体的外底壁进行传导，又可以通过坩埚本体的分隔部进行传导，从而解决了现有技术中蒸镀坩埚的加热速度慢、加热效率低的问题。

技术领域

本申请涉及蒸镀设备技术领域，尤其涉及一种蒸镀坩埚及蒸镀装置。

背景技术

在OLED面板制备过程中，蒸镀工艺是其中十分重要的关键工序。在蒸镀过程中，先采用掩膜板遮挡基材，蒸镀材料在蒸镀坩埚加热挥发并从掩膜板开口蒸镀到对应的基材位置上。

目前常用的蒸镀坩埚一般都是包括坩埚本体和加热装置两大部分，而且加热装置多是设置于坩埚本体的外底壁，这样虽然能够将蒸镀材料与加热装置隔离，避免蒸镀材料影响加热装置，但是加热装置产生的热量也只有通过坩埚本体的底壁后才能够传递到蒸镀材料，这样一方面会导致蒸镀坩埚的加热速度相对较慢、另一方面加热装置热量散失也较为严重，导致加热效率也相对较低。

因此，市面上亟需一种加热速度快、加热效率高的蒸镀坩埚。

发明内容

有鉴于此，本申请提供了一种蒸镀坩埚及蒸镀装置，用以解决现有技术中蒸镀坩埚存在的加热速度慢、加热效率低的问题。

本申请提供的蒸镀坩埚包括坩埚本体和加热装置；

所述坩埚本体具有用于盛装蒸镀材料的容腔；

所述加热装置设置于所述坩埚本体的外底壁；

其中，所述坩埚本体的内底壁设有多个第一凹陷部，且相邻的两个所述第一凹陷部之间围成分隔部；

所述坩埚本体与所述分隔部对应的外底壁处还设置有朝向所述分隔部凹陷的第二凹陷部；

所述加热装置至少部分的插装于所述第二凹陷部。

该蒸镀坩埚的坩埚本体与分隔部对应的外底壁处设置有朝向分隔部凹陷的第二凹陷部，且加热装置至少部分的插装于第二凹陷部，增大了坩埚本体与加热装置之间的受热面积，因此加热装置产生的热量，不仅可以通过坩埚本体的外底壁进行传导，而且还可以通过坩埚本体内底壁中的分隔部进行传导，从而提高了该蒸镀坩埚的加热速度和加热效率。

在一种可能的设计中，所述第一凹陷部为环形凹陷槽，且多个所述环形凹陷槽同心间隔设置；

所述分隔部为相邻两个所述环形凹陷槽围成的环形凸起沿，或直径最小的所述环形凹陷槽围成的圆形凸起。

这样一方面可以使加热装置更均匀的对坩埚本体的底壁进行加热，另一方面当该蒸镀坩埚将蒸镀材料加热到热融化状态时，蒸镀材料可以在环状的第一凹陷部中流动，从而使蒸镀材料可以在坩埚本体中更均匀的分布、使气化后蒸镀材料可以更均匀的向上逸散。

在一种可能的设计中，所述环形凹陷槽的底壁为朝向所述坩埚本体的外底壁凹陷的圆弧壁。

这样当坩埚本体中的蒸镀材料被加热气化剩少量残余时，热融化状态的蒸镀材料可以在环形凹陷槽的底壁汇聚，使残余的蒸镀材料也能够被充分的加热气化，避免环形凹陷槽的底壁出现蒸镀材料残存附着的现象。

在一种可能的设计中，所述第二凹陷部与所述分隔部一一对应设置，且所述第二凹陷部的凹陷深度小于所述分隔部的凸起高度。

这样加热装置插入凹陷部时不会超过分隔部，从而可以避免蒸镀材料与加热装置直接接触，避免残余的蒸镀材料附着加热装置。