[发明专利]一种贴片电容组立装配前热处理方法

权利要求书

1.一种贴片电容组立装配前热处理方法，其特征在于，所述贴片电容组立装配前热处理方法包括：

对芯子烘干水分后进行含浸，并装入预加热的外壳后，进行封口装配；

所述贴片电容组立装配前热处理方法还包括：

通过电容芯子编带烘烤、芯子含浸、含浸好电解液芯子输送、外壳输送、封口胶塞输送、芯子上穿胶塞、外壳烘干、芯子入壳、密封封口进行贴片电容组立装配前热处理；具体包括以下步骤：

步骤一，将芯子按顺序整齐排列编织于纸带上；利用纸带作为载体将芯子送入加温隧道；将加温后带着微温的芯子进入含浸缸含浸，令芯子充分浸润电解液；其中，所述隧道内温度设定为70℃～85℃；所述含浸包括：于-90KPa真空环境下含浸10S～20S；

步骤二，将封胶塞上料进入输送轨道运输至组立母盘中；含浸好的芯子从编织带脱离，进入转盘，两引线插入密封胶塞孔上；

步骤三，外壳上料进入输送轨道，利用输送轨道上的高温加热区排出壳体内中水分和空气；其中，所述输送轨道上的高温加热区，温度设定为80℃～100℃；

步骤四，将处理后的芯子迅速装入排出了水分和空气的外壳，并通过装配封口轮和束腰轮将其密封于壳体内。