[发明专利]一种贴片电容组立装配前热处理方法

说明书

本发明属于电容技术领域，公开了一种贴片电容组立装配前热处理方法，包括：对芯子烘干水分后进行含浸，并装入预加热的外壳后，进行封口装配。本发明通过芯子预烘干及外壳高温排气，驱逐出芯子本身吸附水分及外壳在输送过程中接触到空气的水分，减少空气及空气中水分随同芯子一起密封于壳内的情况，避免了后面焊接时高温使水分气化和空气膨胀而气鼓。产品批次鼓塞不良率明显降低。本发明通过芯子预烘干及外壳高温排气，驱逐出芯子本身吸附水分及外壳在输送过程中接触到空气的水分，减少空气及空气中水分随同芯子一起密封于壳内的情况，避免了后面焊接时高温使水分气化和空气膨胀而气鼓。产品批次鼓塞不良率明显降低。

技术领域

本发明属于电容技术领域，尤其涉及一种贴片电容组立装配前热处理方法。

背景技术

目前，片式电容产品适合SMT表面贴装，广泛应用于各类数字式产品、信息通讯类产品、视听产品、仪器仪表产品，是工业自动化进程的一个重要标志。由于该系列产品在焊接过程中需要承受的温度达到260℃以上，而此类表面贴装产品又要求体积小、结构紧凑，所以内部空间极其有限，如此在生产过程中该种列产品应尽量减小水分及空气的摄入，否则在焊接时260℃的高温会迅速将水分汽化，及空气膨胀，导致产品内压增高鼓塞，造成产品超高或产品短路等不良。

一般情况下，为减少产品在生产过程中吸入水分，都是在卷绕后的芯子进行烘烤，再含浸入壳密封，但由于烘烤和入壳密封分属于2个不同工序步骤，所以无论两者时间连接上做的如何紧密，都无法避免芯子会有相当长的一部分长时间暴露在空气中的情况，吸入空气中水分，另外用于密封芯子的铝壳，也是一直停留在空气中，这样也或多或少都会有空气驻留壳内，如此一经装配密封，就将水分和气体及芯子一起密封于壳体内，自然经过高温后电容本体容易出现鼓底、鼓塞等不良现象。

通过上述分析，现有技术存在的问题及缺陷为：现有的电容处理方法会导致处理后的电容出现鼓底、鼓塞等不良现象，进而导致电容不良率高。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本发明提供了一种贴片电容组立装配前热处理方法。

本发明是这样实现的，一种贴片电容组立装配前热处理方法，所述贴片电容组立装配前热处理方法包括：

对芯子烘干水分后进行含浸，并装入预加热的外壳后，进行封口装配。

进一步，所述贴片电容组立装配前热处理方法还包括：

通过电容芯子编带烘烤、芯子含浸、含浸好电解液芯子输送、外壳输送、封口胶塞输送、芯子上穿胶塞、外壳烘干、芯子入壳、密封封口进行贴片电容组立装配前热处理。

进一步，所述贴片电容组立装配前热处理方法包括以下步骤：

步骤一，将芯子按顺序整齐排列编织于纸带上；利用纸带作为载体将芯子送入加温隧道；将加温后带着微温的芯子进入含浸缸含浸，令芯子充分浸润电解液；

步骤二，将封胶塞上料进入输送轨道运输至组立母盘中；含浸好的芯子从编织带脱离，进入转盘，两引线插入密封胶塞孔上；

步骤三，外壳上料进入输送轨道，利用输送轨道上的高温加热区排出壳体内中水分和空气；

步骤四，将处理后的芯子迅速装入排出了水分和空气的外壳，并通过装配封口轮和束腰轮将其密封于壳体内。

进一步，步骤一中，所述隧道内温度设定为70℃～85℃。

进一步，步骤二中，所述含浸包括：于-90KPa真空环境下含浸10S～20S。

进一步，步骤四中，所述输送轨道上的高温加热区，温度设定为80℃～100℃。