[发明专利]层叠薄膜的制造方法有效
申请号: | 202011380849.8 | 申请日: | 2016-05-27 |
公开(公告)号: | CN112415638B | 公开(公告)日: | 2023-06-06 |
发明(设计)人: | 小野行弘 | 申请(专利权)人: | 迪睿合株式会社 |
主分类号: | G02B1/115 | 分类号: | G02B1/115;G02B1/14;B32B7/023;B32B7/12;B32B9/00;B32B27/20;C08J7/046;C08J7/00;C09D171/02;C09D7/61;C08L67/02 |
代理公司: | 北京挚诚信奉知识产权代理有限公司 11338 | 代理人: | 徐月;严星铁 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 层叠 薄膜 制造 方法 | ||
1.一种层叠薄膜的制造方法,具有:
露出工序,在含有金属氧化物粒子的硬涂层的表面,使金属氧化物粒子露出;及
成膜工序,在所述硬涂层的金属氧化物粒子露出面形成密合层,所述密合层包含具有与所述金属氧化物粒子同种的金属的缺氧态金属氧化物或与所述金属氧化物粒子同种的金属,
所述露出工序中,对硬涂层的表面进行蚀刻,所述蚀刻后的硬涂层表面的算术平均粗糙度Ra为2nm以上12nm以下,
所述硬涂层表面所露出的金属氧化物粒子的相对于平均粒径的突出比例的平均值为60%以下。
2.根据权利要求1所述的层叠薄膜的制造方法,所述硬涂层表面所露出的金属氧化物粒子的相对于平均粒径的突出比例的平均值为10%以上30%以下。
3.根据权利要求1所述的层叠薄膜的制造方法,所述金属氧化物粒子的平均粒径为20nm以上100nm以下。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的层叠薄膜的制造方法,相对于所述硬涂层的树脂组合物的全部固体成分,所述金属氧化物粒子的含量为20质量%以上50质量%以下。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的层叠薄膜的制造方法,对于所述金属氧化物粒子的平均粒径20nm以上100nm以下而言,所述金属氧化物粒子的含量为树脂组合物的全部固体成分的50质量%以下20质量%以上。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的层叠薄膜的制造方法,所述密合层的膜厚小于所述硬涂层表面所露出的金属氧化物粒子的平均粒径的50%。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的层叠薄膜的制造方法,所述金属氧化物粒子包含SiO2,所述密合层包含SiOx,其中,0≤x<2。
8.根据权利要求1至3中任一项所述的层叠薄膜的制造方法,在所述密合层上进一步形成:高折射率层和折射率低于所述高折射率层的低折射率层被交替层叠而成的防反射层。
9.根据权利要求1至3中任一项所述的层叠薄膜的制造方法,所述硬涂层是使含有氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、三官能以上的(甲基)丙烯酸酯单体、二官能的(甲基)丙烯酸酯单体和光聚合引发剂的紫外线固化型树脂进行光聚合而成。
10.根据权利要求1所述的层叠薄膜的制造方法,在所述露出工序中,通过辉光放电处理使金属氧化物粒子露出。
11.一种层叠薄膜的制造方法,具有:
露出工序,在含有金属氧化物粒子的硬涂层的表面,使金属氧化物粒子露出;及
成膜工序,在所述硬涂层的金属氧化物粒子露出面形成密合层,所述密合层包含具有与所述金属氧化物粒子同种的金属的缺氧态金属氧化物或与所述金属氧化物粒子同种的金属,
所述露出工序中,对硬涂层的表面进行蚀刻,所述蚀刻后的硬涂层表面的算术平均粗糙度Ra为2nm以上12nm以下,
所述密合层的膜厚小于所述硬涂层表面所露出的金属氧化物粒子的平均粒径的50%。
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