[发明专利]承载盘及控温装置

权利要求书

1.一种承载盘，用于半导体设备，其特征在于，所述承载盘的中心位置设有安装孔(110)，所述承载盘包括用于与所述半导体设备中反应腔接触密封的密封面，所述承载盘中还设置有环绕所述安装孔(110)设置的气道(150)，所述承载盘背离所述密封面的一面设有进气口(171)和出气口(172)，所述进气口(171)和所述出气口(172)均与所述气道(150)连通，根据预设条件，预设温度的控温气体可自所述进气口(171)被送入所述气道(150)内，且自所述出气口(172)被排出。

2.根据权利要求1所述的承载盘，其特征在于，所述承载盘的密封面上设置有密封槽(130)，所述密封槽(130)环绕设置于所述安装孔(110)的外周，所述密封槽(130)内可用于安装密封圈，至少部分所述气道(150)与所述密封槽(130)对应。

3.根据权利要求2所述的承载盘，其特征在于，所述气道(150)的数量为多个，多个所述气道(150)中包括第一气道和第二气道，所述第一气道与所述密封槽(130)对应，所述第二气道设置于所述安装孔(110)与所述密封槽(130)之间。

4.根据权利要求3所述的承载盘，其特征在于，所述承载盘包括盘本体(100)和多个封装件(200)，所述盘本体(100)背离所述密封面的表面设有两个沉槽，任一所述沉槽均包括两个相互间隔的槽壁(160)，任一所述沉槽均盖设有所述封装件(200)，所述封装件(200)与各所述槽壁(160)密封连接，形成所述第一气道和所述第二气道。

5.根据权利要求3所述的承载盘，其特征在于，所述安装孔(110)和所述第一气道之间，以及所述第一气道和所述第二气道之间均设有温度检测部(330)。

6.根据权利要求1所述的承载盘，其特征在于，所述气道(150)为螺旋结构。

7.根据权利要求1所述的承载盘，其特征在于，所述气道(150)包括多个环形段(151)和多个连接段(153)，多个所述环形段(151)均环绕所述安装孔(110)设置，且多个所述环形段(151)沿所述承载盘的径向间隔分布，任意相邻的两个所述环形段(151)均通过所述连接段(153)连接，所述进气口(171)和所述出气口(172)中，一者与位于最内侧的所述环形段(151)连通，另一者与位于最外侧的所述环形段(151)连通。

8.根据权利要求7所述的承载盘，其特征在于，所述连接段(153)的延伸方向平行于所述承载盘的径向。

9.一种控温装置，其特征在于，包括第一进气管路、第二进气管路、出气管路和权利要求1-8任意一项所述的承载盘，所述第一进气管路和所述第二进气管路均与气源连接，且所述第一进气管路和所述第二进气管路均与所述进气口(171)连通，所述出气管路与所述出气口(172)连通，所述第一进气管路设有加热件。

10.根据权利要求9所述的控温装置，其特征在于，所述气道(150)的数量为多个，多个所述气道(150)中包括第一气道和第二气道，第一进气管路包括主管路、第一支路和第二支路，所述第一支路与所述第一气道连通，所述第二支路与所述第二气道连通，所述第一支路和所述第二支路均与所述主管路连通，所述第一支路和所述第二支路上均设有所述加热件。