[发明专利]电子设备在审
申请号: | 202011381437.6 | 申请日: | 2020-11-30 |
公开(公告)号: | CN112599960A | 公开(公告)日: | 2021-04-02 |
发明(设计)人: | 李克;盛志伟 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
主分类号: | H01Q1/22 | 分类号: | H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q1/52 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 乔珊珊 |
地址: | 523863 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 | ||
1.一种电子设备,其特征在于,包括:塑胶中框(10)、多个射频天线(11)以及多个毫米波天线(12);其中,
所述塑胶中框(10)包括中框基体(101)以及边框(102),所述边框(102)固定连接在所述中框基体(101)的外侧;
所述多个射频天线(11)、所述多个毫米波天线(12)皆环绕设置于所述塑胶中框(10);
所述射频天线(11)包括第一辐射体(111)以及与第一辐射体(111)电连接的第一馈电体(112)和接地体(113),所述第一辐射体(111)设置于所述边框(101);
所述毫米波天线(12)包括多个阵列分布的第二辐射体(121)以及与所述第二辐射体(121)电连接的第二馈电体(122),所述第二辐射体(121)设置于所述边框(102)。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述塑胶中框(10)采用LDS制成,所述射频天线、所述毫米波天线皆为LDS天线。
3.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述塑胶中框(10)的表面设置有凹槽,所述射频天线(11)、所述毫米波天线(12)皆嵌设于所述凹槽内。
4.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述边框(102)靠近所述中框基体(101)的表面为第一表面(1021),所述第一辐射体(111)设置于所述第一表面(1021);
所述第二辐射体(121)设置于所述边框(102)内,且与所述第一辐射体(111)平行。
5.根据权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述边框(102)上设置阵列分布的槽缝(1022),所述第二辐射体(121)设置于所述槽缝(1022)的槽壁上;
所述边框(102)上还设置有贯穿所述第一表面(1021)和所述槽缝(1022)的通孔,所述第二馈电体(122)穿过所述通孔并与所述第二辐射体(121)连接。
6.根据权利要求5所述的电子设备,其特征在于,所述第二馈电体(122)为导电金属柱,所述导电金属柱与所述第一辐射体(111)绝缘。
7.根据权利要求6所述的电子设备,其特征在于,所述第二馈电体(122)的数量为多个,且每个所述第二馈电体(122)与所述第二辐射体(121)的非中心区域连接。
8.根据权利要求5所述的电子设备,其特征在于,所述槽缝(1022)包括相对的第一槽壁(1023)和第二槽壁(1024),所述第一槽壁(1023)、所述第二槽壁(1024)皆与所述第一表面(1021)平行,所述第一槽壁(1023)靠近所述第一表面(1021);
所述第二辐射体(121)设置于所述第二槽壁(1024)。
9.根据权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述毫米波天线(12)还包括多个第三辐射体(123),一个所述第三辐射体(123)对应一个所述第二辐射体(121);
所述第三辐射体(123)设置于所述第一槽壁(1023),且与所述第二辐射体(121)耦合连接。
10.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括:金属框架(13),所述金属框架(13)包裹在所述中框基体(101)的内侧,且与所述中框基体(101)的内侧固定连接,所述金属框架(13)的材质包括:镁合金、铝合金、锌合金以及钛合金中的至少一种。
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