[发明专利]电子设备

说明书

本申请公开了一种电子设备，涉及通信技术领域，所述电子设备包括：塑胶中框、多个射频天线以及多个毫米波天线；其中，所述塑胶中框包括中框基体以及边框，所述边框固定连接在所述中框基体的外侧；所述多个射频天线、所述多个毫米波天线皆环绕设置于所述塑胶中框；所述射频天线包括第一辐射体以及与第一辐射体电连接的第一馈电体和接地体，所述第一辐射体设置于所述边框；所述毫米波天线包括多个阵列分布的第二辐射体以及与所述第二辐射体电连接的第二馈电体，所述第二辐射体设置于所述边框。本申请实施例中，所述射频天线和所述毫米波天线净空区域加大，辐射性能较好，且有利于所述电子设备的轻薄化设计。而且，所述塑胶中框的强度较高。

技术领域

本申请属于通信技术领域，具体涉及一种电子设备。

背景技术

随着手机、平板电脑等电子设备的功能的日益丰富，电子设备的通讯频段也越来越多，相应的，电子设备中天线的数量和性能也在不断的提升。例如，为了实现天线的宽频辐射，在电子设备中，通常会同时设置射频天线和毫米波天线，而且，射频天线和毫米波天线的数量通常为多个。

现有的技术中，电子设备的天线通常会集成在中框上。具体地，天线通常被压铸在塑胶中框的内部，且相邻的两个射频天线之间，相邻的毫米波天线之间，以及射频天线和毫米波天线之间需要用断口断开连接，以避免天线短路。

在实现本申请过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：由于需要将天线压铸在塑胶中框的内部上，天线本身的厚度通常较厚，天线的净空区域较小，影响了天线的辐射性能。而且，由于中框上的天线数量较多，为了满足每个天线的净空区域要求，各天线之间以及天线与电子设备内部的电子器件之间通常需要保持合适的距离，这样，很容易中框的体积变大，不利于电子设备的轻薄化设计。此外，由于需要在中框上设置多个断口，不仅会提高中框的加工成本，而且，会使得中框的结构强度较低。

发明内容

本申请旨在提供一种电子设备，至少解决现有电子设备中，天线的净空区域较小，中框的强度较低的问题之一。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

本申请实施例提出了一种电子设备，包括：塑胶中框、多个射频天线以及多个毫米波天线；其中，

所述塑胶中框包括中框基体以及边框，所述边框固定连接在所述中框基体的外侧；

所述多个射频天线、所述多个毫米波天线皆环绕设置于所述塑胶中框；

所述射频天线包括第一辐射体以及与第一辐射体电连接的第一馈电体和接地体，所述第一辐射体设置于所述边框；

所述毫米波天线包括多个阵列分布的多个第二辐射体以及与所述第二辐射体电连接的第二馈电体，所述第二辐射体设置于所述边框。

本申请实施例中，通过在电子设备中设置塑胶中框，并在塑胶中框的边框上设置多个射频天线和多个毫米波天线，可以使得多个射频天线所述多个毫米波天线的厚度较薄。再加上所述第一辐射体和所述第二辐射体设置在边框上，所述第一辐射体与所述第二辐射体与电子设备内部的电子器件的距离较远，因此，所述射频天线和所述毫米波天线可以在较小的空间内实现较大的净空区域，辐射性能较好，且有利于所述电子设备的轻薄化设计。而且，相邻的两个所述射频天线、相邻的两个所述毫米波天线之间、以及所述射频天线与所述毫米波天线之间保持一定距离即可实现隔断，这样，就可以避免在塑胶中框上设置断口来隔开相邻的天线，降低塑胶中框的加工成本，提高塑胶中框的结构强度。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请实施例的一种电子设备的结构示意图；