[发明专利]一种卫星综合电子机内测试设计方法

说明书

本发明公开一种卫星综合电子机内测试设计方法，首先根据综合电子单机物理功能划分和测试性要求，设计分层的BIT架构；然后对产品进行扩展FMEA分析，确定产品的故障模式以及选用测试点和测试点设计电路；筛选出对任务功能有显著影响的故障模式及其测试点；最后根据测试点特性，结合工程实践经验设计测试电路完成BIT设计。本方案通过对产品进行扩展FMEA分析，优选出反映产品关键功能和故障判断的测试点；并针对测试点特性设计专门测试电路，利用单机内部软硬件资源对测试点采集或测试，能够在不打开设备结构的情况下，缩小故障范围，便于故障时定位和判断，在不额外增加卫星软件和硬件资源基础上，有效提高单机的测试性水平，提高故障检测效率。

技术领域

本发明涉及卫星综合电子机内测试(BIT)领域，具体涉及一种卫星综合电子机内测试设计方法，以用于指导卫星综合电子机内测试设计。

背景技术

目前卫星综合电子在设计时，将表征其状态的遥测信号通过外部电连接器通过电缆传递给其他单机进行专门的采集判读，从而确定该单机的状态。但是卫星重量、尺寸等要求极大地限制了遥测信号的数量，导致故障发生时只能确定是否故障，没有办法更进一步定位故障点和故障原因。尤其是通信或者传输链路较长时，定位故障单元变得极为困难，还需进一步打开设备结构，利用架高板和转接盒等测试设备定位故障。

为了解决卫星单机测试性差、测试难的问题，尽可能利用单机自身软件和硬件资源实现自测试，亟待提出一种新的测试方法，在不打开产品结构的情况下，准确实现故障定位。

发明内容

本发明为了解决现有卫星单机测试性水平差、测试难的问题，提出一种卫星综合电子机内测试方法，能够在不打开产品结构的情况下准确实现故障定位，提高故障检测的效率。

本发明是采用以下的技术方案实现的：一种卫星综合电子机内测试设计方法，包括以下步骤：

步骤1、根据综合电子单机物理功能划分和测试性要求，设计分层的BIT架构；

步骤2、对产品进行扩展FMEA分析，确定产品的故障模式以及选用测试点和测试点设计电路；

步骤3、优选测试点，筛选出对任务功能有显著影响的故障模式及其测试点；

步骤4、根据测试点特性，结合工程实践经验设计测试电路完成BIT设计。

进一步的，所述步骤1中，设计的分层BIT架构包括单机BIT、模块BIT和元器件BIT，各层级之间通过总线连接；元器件BIT选择单机内部的电子元器件，以反映该元器件的健康状态，模块BIT实现对模块级电路的测试，单机BIT选择该单机，完成单机状态上报并得到其BIT状态。

进一步的，所述步骤2中，对产品进行扩展FMEA分析时，增加了对测试点选择、测试点设计和BIT逻辑判据的三个方面分析，具体的：

(1)测试点选择：针对某特定故障模式，确定是否可以选择单机内部进行测试，如果可以，确定选择哪种测试参数进行测试，并将上述信息填写进扩展FMEA分析表格中；

(2)测试点设计：确定选择测试点具体电路设计形式，包括选用模拟式还是数字式、选择边界扫描还是存储器遍历等；

(3)BIT逻辑判据：确定某特定故障发生后，如何通过BIT参数检测和判断该故障，这里需要注意模拟量的阈值选择，既要保证能够检测出该故障，也要保证检测电路不会出现虚警。

进一步的，所述步骤3中，对产品进行扩展FMEA分析后，结合其严酷度类别、发生概率等级和工程实践经验，筛选出对任务功能有显著影响的故障模式及其测试点。

进一步的，所述步骤3中提到的筛选方法为：以选择该器件故障模式发生时严酷度不低于III级且发生概率等级不低于D级作为选择依据。

与现有技术相比，本发明的优点和积极效果在于：