[发明专利]一种多层电路板的制作方法

说明书

本发明提供了一种多层电路板的制作方法，提供开设有连接孔的芯板，在连接孔中填充导电材料形成导通层，芯板两侧的导电层通过导通层电连接；对导电层进行图形化处理得到具有对应导通层设置的焊盘的线路层；将包裹有多个相互绝缘的导电粒子的异方性导电膏涂覆于焊盘上；将开设有裸露出异方性导电膏的窗口的粘结片叠放于线路层上；在粘结片和异方性导电膏上叠放另一层导电层，得到层叠结构；对层叠结构进行压合，导电层和线路层之间通过粘结片和异方性导电膏粘结在一起，导电层和焊盘之间通过导电粒子电连接；重复上述步骤，得到多层电路板，可以缩短多层电路板的制作周期，降低了生产成本，避免相邻两个焊盘之间短路。

技术领域

本发明属于电路板的制作方法技术领域，更具体地说，是涉及一种多层电路板的制作方法。

背景技术

任意层互连技术是目前高密度互连印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)领域的工艺技术，通过微孔来实任意层与层之间的连接，被应用于通讯电子类产品之中。

目前，主流的任意层互联PCB通过多次的镭射钻孔、多次的填孔电镀以及多次的压合方法制作。此方法加工流程较长，钻孔位置精度、钻孔底部的除胶品质、钻孔电镀质量等因素影响层与层之间的导通，过程品质要求较高，因此直接导致流程成本和报废成本的上升，故生产成本较高。

近期业内也出现通过一次压合的使得任意层互联的方法，此方法通过预先把PCB分成多个完成镭射钻孔与填孔电镀的子板，然后将多个子板依次层叠，并在子板的镭射孔焊盘设置一层半固化态的导电浆料(如锡浆、铜浆、银浆以及导电粘接片)后，通过一次压合完成电路板的制作。然而，上述方法的关键为半固化态的导电浆料的设置，由于浆料的自身特性原因，在设置的过程与在压合过程中，导电浆料会流动导致同一层子板的相邻两个焊盘之间造成短路，故难以应用于精密间距的任意层互联PCB之中，一般只限于焊盘之间间距大于12mil；此外，一次压合的方式对于子板与子板之间对准度要求极高，对于较少的子板数量压合可行，对于多层次的子板一起压合的成品良率较低，综合成本较高。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种多层电路板的制作方法，以解决现有技术中存在的任意层互联PCB的加工流程长、生产成本较高以及同一层子板的相邻两个焊盘之间容易短路的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种多层电路板的制作方法，包括：

步骤S1、提供芯板，所述芯板包括绝缘层以及分别设于绝缘层的相对两侧的导电层，所述芯板开设有连接孔，所述连接孔贯穿其中一个所述导电层和所述绝缘层设置；

步骤S2、在所述连接孔中填充导电材料形成导通层，所述芯板的相对两侧的导电层通过所述导通层电连接；

步骤S3、对所述导电层进行图形化处理得到线路层，所述线路层包括对应所述导通层设置的焊盘；

步骤S4、提供异方性导电膏，所述异方性导电膏内包裹有多个相互绝缘的导电粒子，将所述异方性导电膏涂覆于所述焊盘上；

步骤S5、提供粘结片，所述粘结片对应所述异方性导电膏的位置开设有窗口，将所述粘结片叠放于所述线路层上，所述窗口裸露出所述异方性导电膏；

步骤S6、在所述粘结片和所述异方性导电膏上叠放另一层所述导电层，得到层叠结构；

步骤S7、对所述层叠结构进行压合，所述导电层和所述线路层之间通过所述粘结片和所述异方性导电膏粘结在一起，所述导电层和所述焊盘之间通过所述导电粒子电连接；

步骤S8、重复所述步骤S3至所述步骤S7，从而得到多层电路板。

可选地，在所述步骤S4中，通过印刷工艺或者点胶工艺将所述异方性导电膏涂覆于所述焊盘上。

可选地，在所述步骤S4之后，还包括对所述异方性导电膏进行预固化处理。