[发明专利]PCB的无炭黑式激光铣边工艺在审

专利信息
申请号: 202011383914.2 申请日: 2020-12-01
公开(公告)号: CN112570385A 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: 荀宗献;房鹏博;黄德业 申请(专利权)人: 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
主分类号: B08B7/00 分类号: B08B7/00;B08B13/00;B23K26/70;B23K26/38;B29C63/02;B29L31/34
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 卢泽明
地址: 519170 广东省珠海*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: pcb 炭黑 激光 工艺
【权利要求书】:

1.一种PCB的无炭黑式激光铣边工艺,其特征在于,包括如下步骤:

S1、在PCB(100)的上表面和下表面贴上保护膜(200),并使保护膜(200)无间隙地贴合于PCB(100)的上表面和下表面;

S2、对PCB(100)进行激光铣边,激光铣边后的PCB(100)产生截面(110);

S3、采用物理除胶的方式去除截面(110)上残留的炭黑(300);

S4、去除PCB(100)上表面和下表面的保护膜(200)。

2.根据权利要求1的PCB的无炭黑式激光铣边工艺,其特征在于,步骤S3具体包括如下步骤:

S31、提供具有反应腔的等离子清洗机,并将PCB(100)放入反应腔内;

S32、在反应腔内充入O2和N2,排尽反应腔内的空气,并将反应腔内的温度加热至70℃,将电极功率调节至3500~4500W;

S33、在反应腔内充入CF4,将反应腔内的温度加热至70~130℃,并将电极功率调节至3500~4500W;

S34、在反应腔内充入O2,排尽步骤S33中反应腔内的气体,并将反应腔内的温度加热至70~130℃,将电极功率调节至2500~3500W;

S35、关闭等离子清洗机的电源,等待反应腔冷却后,取出PCB(100)。

3.根据权利要求2的PCB的无炭黑式激光铣边工艺,其特征在于,在步骤S32中,O2的体积分数为80%,N2的体积分数为20%。

4.根据权利要求2或3的PCB的无炭黑式激光铣边工艺,其特征在于,在步骤S32中,反应时间为3~10min。

5.根据权利要求2的PCB的无炭黑式激光铣边工艺,其特征在于,在步骤S33中,O2的体积分数为80%,N2的体积分数为10%,CF4的体积分数为10%。

6.根据权利要求2或5的PCB的无炭黑式激光铣边工艺,其特征在于,在步骤S33中,反应时间为20~30min。

7.根据权利要求2的PCB的无炭黑式激光铣边工艺,其特征在于,在步骤S34中,O2的体积分数为100%。

8.根据权利要求2或7的PCB的无炭黑式激光铣边工艺,其特征在于,在步骤S34中,反应时间为3~5min。

9.根据权利要求1或2的PCB的无炭黑式激光铣边工艺,其特征在于,保护膜(200)为干膜、蓝胶或PE膜。

10.根据权利要求1或2的PCB的无炭黑式激光铣边工艺,其特征在于,保护膜(200)通过热压工艺贴合在PCB(100)的上表面和下表面。

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