[发明专利]PCB的无炭黑式激光铣边工艺在审
申请号: | 202011383914.2 | 申请日: | 2020-12-01 |
公开(公告)号: | CN112570385A | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
发明(设计)人: | 荀宗献;房鹏博;黄德业 | 申请(专利权)人: | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司 |
主分类号: | B08B7/00 | 分类号: | B08B7/00;B08B13/00;B23K26/70;B23K26/38;B29C63/02;B29L31/34 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 卢泽明 |
地址: | 519170 广东省珠海*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | pcb 炭黑 激光 工艺 | ||
1.一种PCB的无炭黑式激光铣边工艺,其特征在于,包括如下步骤:
S1、在PCB(100)的上表面和下表面贴上保护膜(200),并使保护膜(200)无间隙地贴合于PCB(100)的上表面和下表面;
S2、对PCB(100)进行激光铣边,激光铣边后的PCB(100)产生截面(110);
S3、采用物理除胶的方式去除截面(110)上残留的炭黑(300);
S4、去除PCB(100)上表面和下表面的保护膜(200)。
2.根据权利要求1的PCB的无炭黑式激光铣边工艺,其特征在于,步骤S3具体包括如下步骤:
S31、提供具有反应腔的等离子清洗机,并将PCB(100)放入反应腔内;
S32、在反应腔内充入O2和N2,排尽反应腔内的空气,并将反应腔内的温度加热至70℃,将电极功率调节至3500~4500W;
S33、在反应腔内充入CF4,将反应腔内的温度加热至70~130℃,并将电极功率调节至3500~4500W;
S34、在反应腔内充入O2,排尽步骤S33中反应腔内的气体,并将反应腔内的温度加热至70~130℃,将电极功率调节至2500~3500W;
S35、关闭等离子清洗机的电源,等待反应腔冷却后,取出PCB(100)。
3.根据权利要求2的PCB的无炭黑式激光铣边工艺,其特征在于,在步骤S32中,O2的体积分数为80%,N2的体积分数为20%。
4.根据权利要求2或3的PCB的无炭黑式激光铣边工艺,其特征在于,在步骤S32中,反应时间为3~10min。
5.根据权利要求2的PCB的无炭黑式激光铣边工艺,其特征在于,在步骤S33中,O2的体积分数为80%,N2的体积分数为10%,CF4的体积分数为10%。
6.根据权利要求2或5的PCB的无炭黑式激光铣边工艺,其特征在于,在步骤S33中,反应时间为20~30min。
7.根据权利要求2的PCB的无炭黑式激光铣边工艺,其特征在于,在步骤S34中,O2的体积分数为100%。
8.根据权利要求2或7的PCB的无炭黑式激光铣边工艺,其特征在于,在步骤S34中,反应时间为3~5min。
9.根据权利要求1或2的PCB的无炭黑式激光铣边工艺,其特征在于,保护膜(200)为干膜、蓝胶或PE膜。
10.根据权利要求1或2的PCB的无炭黑式激光铣边工艺,其特征在于,保护膜(200)通过热压工艺贴合在PCB(100)的上表面和下表面。
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