[发明专利]PCB的无炭黑式激光铣边工艺

说明书

本发明涉及PCB加工技术领域，公开了一种PCB的无炭黑式激光铣边工艺，包括如下步骤：S1、在PCB的上表面和下表面贴上保护膜；S2、对PCB进行激光铣边；S3、采用物理除胶的方式去除截面上残留的炭黑；S4、去除PCB上表面和下表面的保护膜。本工艺在激光铣边的过程中，可以避免PCB的上表面和下表面产生炭黑，激光铣边结束后，采用物理除胶的方法及时将截面上残留的炭黑去除，去除炭黑的过程中可以避免PCB的上表面和下表面受到影响，去除截面的炭黑之后，再去除PCB上表面和下表面的保护膜，从而可以加工得到整体均无炭黑的PCB，避免影响PCB的整体性能，并使得PCB的整体外观较为整洁美观。

技术领域

本发明涉及PCB加工技术领域，具体涉及一种PCB的无炭黑式激光铣边工艺。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，电子产品的组装密度、产品性能以及多功能化受到越来越高的要求，因此对PCB的性能要求也越来越高，在加工PCB时，需要对PCB进行激光铣边处理。激光铣边的原理是在瞬间高温的热作用下，材料被熔化或焦化，从而实现PCB外形加工。但是在瞬间高温的热作用下，PCB激光铣边产生的截面以及PCB靠近激光铣边截面的上表面和下表面都会产生炭黑，在激光铣边的过程中，这些炭黑会沉积在PCB的激光铣边的截面以及PCB的上表面和下表面，容易使得PCB的耐电压性能降低，影响PCB的性能，PCB的外表也不美观，若是采用传统的方法去除PCB的上表面、下表面以及截面上的炭黑，由于PCB的上表面和下表面沉积的炭黑较多，去除较为复杂困难，还容易破坏PCB的上表面和下表面的结构。

发明内容

针对现有技术存在的上述技术问题，本发明提供一种PCB的无炭黑式激光铣边工艺，对PCB进行激光铣边处理时，能避免PCB的上表面和下表面产生炭黑，并能去除激光铣边的截面残留的炭黑。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种PCB的无炭黑式激光铣边工艺，包括如下步骤：

S1、在PCB的上表面和下表面贴上保护膜，并使保护膜无间隙地贴合于PCB的上表面和下表面；

S2、对PCB进行激光铣边，激光铣边后的PCB产生截面；

S3、采用物理除胶的方式去除截面上残留的炭黑；

S4、去除PCB上表面和下表面的保护膜。

上述的PCB的无炭黑式激光铣边工艺，步骤S3具体包括如下步骤：

S31、提供具有反应腔的等离子清洗机，并将PCB放入反应腔内；

S32、在反应腔内充入O₂和N₂，排尽反应腔内的空气，并将反应腔内的温度加热至70℃，将电极功率调节至3500～4500W；

S33、在反应腔内充入CF₄，将反应腔内的温度加热至70～130℃，并将电极功率调节至3500～4500W；

S34、在反应腔内充入O₂，排尽步骤S33中反应腔内的气体，并将反应腔内的温度加热至70～130℃，将电极功率调节至2500～3500W；

S35、关闭等离子清洗机的电源，等待反应腔冷却后，取出PCB。

上述的PCB的无炭黑式激光铣边工艺，在步骤S32中，O₂的体积分数为80％，N₂的体积分数为20％。

上述的PCB的无炭黑式激光铣边工艺，在步骤S32中，反应时间为3～10min。

上述的PCB的无炭黑式激光铣边工艺，在步骤S33中，O₂的体积分数为80％，N₂的体积分数为10％，CF₄的体积分数为10％。