[发明专利]芯片焊垫的切片方法

说明书

本发明公开一种芯片焊垫的切片方法，包括步骤：提供一芯片，所述芯片上靠近其一端的位置设置有焊垫；自所述芯片上远离所述焊垫的一端进行研磨，直至研磨至所述焊垫所在位置，并对所述焊垫进行研磨切片。本发明芯片焊垫的切片方法中，将切片起始位置设定在芯片上远离焊垫的一端，从而可自芯片上远离焊垫的一端进行研磨，直至研磨至焊垫所在位置，并对焊垫进行研磨切片。与现有的从焊垫附近的位置开始研磨切片的方法相比，本发明芯片焊垫的切片方法改变了切片方向，自芯片上远离焊垫的一端向焊垫所在一端进行研磨，可减少切片过程中对芯片焊垫的影响，防止芯片焊垫破裂，进而保证后续正常分析。

技术领域

本发明涉及半导体失效分析技术领域，特别涉及一种芯片焊垫的切片方法。

背景技术

对电子元器件表面及内部缺陷检查、SMT制程不良分析、PCB及元器件异常状况分析，通常需要对芯片焊垫进行切片。目前，针对Low-K材料的芯片焊垫的切片方法一般是从焊垫附近的位置，即离从目标位置较近的方向开始研磨切片，但是，这种方法容易使得焊垫受应力影响，导致芯片焊垫破裂，严重影响后续分析。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种芯片焊垫的切片方法，旨在解决现有的对芯片焊垫的切片方法容易导致芯片焊垫破裂的技术问题。

为实现上述目的，本发明提出一种芯片焊垫的切片方法，所述芯片焊垫的切片方法包括如下步骤：

提供一芯片，所述芯片上靠近其一端的位置设置有焊垫；

自所述芯片上远离所述焊垫的一端进行研磨，直至研磨至所述焊垫所在位置，并对所述焊垫进行研磨切片。

优选地，所述自所述芯片上远离所述焊垫的一端进行研磨，直至研磨至所述焊垫所在位置，并对所述焊垫进行研磨切片的步骤之前，还包括：

将所述芯片竖直镶嵌于一胶柱内；所述胶柱上靠近所述焊垫的一端为近端，所述胶柱上远离所述焊垫的一端为远端；

所述自所述芯片上远离所述焊垫的一端进行研磨，直至研磨至所述焊垫所在位置，并对所述焊垫进行研磨切片的步骤包括：

自所述胶柱的远端向其近端的方向对所述胶柱及所述芯片进行研磨，直至研磨至所述焊垫所在位置，并对所述焊垫进行研磨切片。

优选地，所述自所述胶柱的远端向其近端的方向对所述胶柱及所述芯片进行研磨，直至研磨至所述焊垫所在位置，并对所述焊垫进行研磨切片的步骤，包括：

自所述胶柱的远端向其近端方向对所述胶柱及所述芯片进行粗磨，并粗磨至靠近所述焊垫所在的位置；

沿所述胶柱的远端向其近端的方向对所述胶柱及所述芯片进行细磨，直至研磨至所述焊垫所在位置，并对所述焊垫进行研磨切片。

优选地，所述沿所述胶柱的远端向其近端的方向对所述胶柱及所述芯片进行细磨，直至研磨至所述焊垫所在位置，并对所述焊垫进行研磨切片的步骤，包括：

沿所述胶柱的远端向其近端的方向对所述胶柱及所述芯片进行一道细磨，直至研磨至所述焊垫的边缘；

自所述焊垫的边缘继续沿所述胶柱的远端向其近端的方向对所述胶柱及所述焊垫进行二道细磨，并研磨至所述焊垫的中心位置；

其中，所述一道细磨的精度等级大于所述二道细磨的精度等级。

优选地，进行粗磨所使用的砂纸粒度为140CW～200CW；进行一道细磨所使用的砂纸粒度为1000CW～1600CW；进行二道细磨所使用的砂纸粒度为1800CW～2500CW。

优选地，所述自所述焊垫的边缘继续沿所述胶柱的远端向其近端的方向对所述胶柱及所述焊垫进行二次细磨，并研磨至所述焊垫的中心位置的步骤之后，还包括：

对所述焊垫进行抛光处理。