[发明专利]电源管理类芯片柔性封装方法以及柔性封装芯片

说明书

本申请涉及一种电源管理类芯片柔性封装方法以及柔性封装芯片，其中，该电源管理类芯片柔性封装方法包括：对半导体晶圆进行减薄；对减薄后的所述半导体晶圆进行切割，得到待封装芯片；在超薄金属框架上设置烧结银涂层，形成贴片区域；将所述待封装芯片粘贴至所述贴片区域；对所述烧结银涂层进行固化；采用柔性材料对所述待封装芯片进行包封。上述电源管理类芯片柔性封装方法以及柔性封装芯片，使封装完成的电源管理芯片不仅能够实现一定曲率半径下的柔性可弯折，还具备与传统塑封一样良好的散热性能，解决了现有柔性芯片封装技术下电源管理芯片因无法散热导致的性能降低以及寿命损耗问题。

技术领域

本申请涉及柔性材料技术领域，特别是涉及一种电源管理类芯片柔性封装方法以及柔性封装芯片。

背景技术

半导体芯片，或称集成电路芯片，英文为Integrated Circuit，缩写为IC，是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。半导体芯片已经在各行各业中发挥着非常重要的作用，是各种电子产品或控制电路的核心，是现代信息社会的基石。

传统半导体芯片，主要采用的封装方式有塑料封装、陶瓷封装、金属封装等，是硬质和刚性的，不具备弯折变形的特性，所以由传统半导体芯片组成的电子电路也是硬质的，极大的限制了电子产品形态的发展。

近年来越来越多的穿戴式设备和消费类产品，希望其外形能更好的贴敷与人体或其他结构的曲面表面，这就从需求源头推动来了柔性半导体封装技术的发展。目前的柔性半导体封装主要是针对散热要求不高的数字信号处理电路芯片，通过柔性封装工艺，将待封装芯片固定在柔性基板上并用有机硅脂包封，实现了半导体芯片在一定曲率半径下的柔性可弯折。

但电子系统电路中众多的电子芯片中还有一大类电源管理芯片，担负着各个功能模块的电能变换、分配、检测及其它电源管理职责，电源管理芯片对电子系统而言是不可或缺的，其性能的优劣对整机的性能有着直接的影响。而这类芯片往往本身功耗较高，有一定散热要求，传统的柔性封装技术无法很好的解决芯片封装后在工作状态下的持续散热问题。长时间工作情况下，会带来芯片内部的不断温升，并导致性能随温度升高而漂移，甚至疲劳、失效。所以柔性半导体芯片封装，也必然需要考虑有散热要求的电源管理类芯片的柔性化封装，不然无法实现整个电子系统的柔性化。

发明内容

本申请实施例提供了一种电源管理类芯片柔性封装方法以及柔性封装芯片，以至少解决相关技术中传统的柔性封装技术无法满足电源管理芯片在正常工作状态下的持续散热需求的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种电源管理类芯片柔性封装方法，包括：

对半导体晶圆进行减薄；

对减薄后的所述半导体晶圆进行切割，得到待封装芯片；

在超薄金属框架上设置烧结银涂层，形成贴片区域；

将所述待封装芯片粘贴至所述贴片区域；

对所述烧结银涂层进行固化；

采用柔性材料对所述待封装芯片进行包封。

在其中一些实施例中，所述对半导体晶圆进行减薄包括：

完成包封后的所述待封装芯片弯折时的曲率半径为8-20毫米。

在其中一些实施例中，所述对半导体晶圆进行减薄包括：

对所述半导体晶圆进行减薄，将所述半导体晶圆的厚度减薄到小于等于25微米。

在其中一些实施例中，所述超薄金属框架包括厚度为35-50微米的铜框架。

在其中一些实施例中，所述在超薄金属框架上设置烧结银涂层包括：