[发明专利]用于提升隔离度的电路板结构

权利要求书

1.一种用于提升隔离度的电路板结构，该电路板结构包括：

一第一信号线，该第一信号线沿着一第一方向设置且跨越依序排列的一第一区、一浮接区及一第二区；

一第一接地线，该第一接地线设置于该第一信号线的一第一侧；

一第二信号线，该第二信号线设置于该第一信号线的一第二侧，其中该第一侧与该第二侧相对；

一第一浮接金属，该第一浮接金属设置在该第一信号线及该第二信号线之间，平行于该第一信号线及该第二信号线，且浮接设置在该浮接区中；

一第二接地线，该第二接地线设置于该第二侧，其中该第二信号线位于该第二接地线及该第一信号线之间；

一第三接地线，该第三接地线设置在该第一信号线及该第二信号线之间，且设置在该第一区中；

一第四接地线，该第四接地线设置在该第一信号线及该第二信号线之间，且设置在该第二区中，其中该第一信号线、该第二信号线、该第一浮接金属、该第一接地线、该第二接地线、该第三接地线及该第四接地线位于一第一金属层中；

一第一接地延伸部，该第一接地延伸部位于该浮接区及一第二金属层中，与该第一接地线电性连接，且从对应该第一接地线的位置沿着该第一接地线朝向该第一信号线的一第二方向延伸，其中该第二金属层不同于该第一金属层；以及

一第二接地延伸部，该第二接地延伸部位于该浮接区及该第二金属层中，与该第二接地线电性连接，且从对应该第二接地线的位置沿着该第二接地线朝向该第二信号线的一第三方向延伸。

2.如权利要求1所述的电路板结构，其中该第一接地线通过位于该第二金属层中的一第三接地延伸部分别在该第一区及该第二区中与该第三接地线及该第四接地线电性连接，且该第二接地线通过位于该第二金属层的一第四接地延伸部分别在该第一区及该第二区中与该第三接地线及该第四接地线电性连接。

3.如权利要求2所述的电路板结构，其中该第一信号线与该第一接地线之间具有一第一间距，该第一信号线与该第一接地延伸部具有一第二间距，该第二信号线与该第二接地线之间具有一第三间距，该第二信号线与该第二接地延伸部具有一第四间距，该第一浮接金属分别与该第一信号线及该第二信号线之间具有一第五间距，而使得该第一信号线与该第二信号线阻抗匹配。

4.如权利要求3所述的电路板结构，其中该第五间距在3mils至10mils的范围内。

5.如权利要求4所述的电路板结构，该电路板结构还包括一第二浮接金属，对应该第一浮接金属形成于该浮接区及该第二金属层中，且与该第一浮接金属电性连接，其中该第二浮接金属不与该第一接地线及该第二接地线电性连接。

6.如权利要求5所述的电路板结构，其中该第二浮接金属分别与该第一接地延伸部及该第二接地延伸部间隔在3mils至10mils的范围内且不小于该第五间距的距离。

7.如权利要求1所述的电路板结构，其中该第一信号线及该第二信号线各为差动信号线。

8.如权利要求1所述的电路板结构，该电路板结构还包括：

一第五接地延伸部，该第五接地延伸部位于该浮接区中及一第三金属层中，与该第一接地线电性连接，且从对应该第一接地线的位置沿着该第二方向延伸，其中该第一金属层位于该第二金属层及该第三金属层之间；

一第六接地延伸部，该第六接地延伸部位于该浮接区中及该第三金属层中，与该第二接地线电性连接，且从对应该第二接地线的位置沿着该第三方向延伸；以及

一第三浮接金属，该第三浮接金属对应该第一浮接金属形成于该浮接区及该第三金属层中，且与该第一浮接金属电性连接，其中该第三浮接金属不与该第一接地线及该第二接地线电性连接。

9.如权利要求8所述的电路板结构，其中该第一接地线通过位于该第三金属层中的一第七接地延伸部分别在该第一区及该第二区中与该第三接地线及该第四接地线电性连接，且该第二接地线通过位于该第三金属层中的一第八接地延伸部分别在该第一区及该第二区中与该第三接地线及该第四接地线电性连接。

10.如权利要求8所述的电路板结构，其中该第一信号线与该第一接地线之间具有一第一间距，该第一信号线与该第一接地延伸部之间具有一第二间距，该第二信号线与该第二接地线之间具有一第三间距，该第二信号线与该第二接地延伸部之间具有一第四间距，该第一浮接金属分别与该第一信号线及该第二信号线之间具有一第五间距，该第一信号线与该第五接地延伸部之间具有一第六间距，该第二信号线与该第六接地延伸部之间具有一第七间距，而使得该第一信号线与该第二信号线阻抗匹配。