[发明专利]用于提升隔离度的电路板结构

说明书

一种用于提升隔离度的电路板结构。电路板结构包括第一信号线、第一接地线、第二信号线、第一浮接金属、第二接地线、第三接地线、第四接地线、第一接地延伸部以及第二接地延伸部；第一信号线沿着第一方向设置；第一接地线和第二信号线分别设置于第一信号线的第一侧和第二侧；第一浮接金属设置在第一信号线及第二信号线之间；第二接地线设置于第一信号线的第二侧；第三接地线和第四接地线设置在第一信号线及第二信号线之间；第一接地延伸部和第二接地延伸部位于浮接区及第二金属层中。本发明的电路板架构能通过在两信号传输线中间增加一段浮接金属，并调整浮接金属与两信号传输线之间的间距，不须额外设置任何元件即可提升印刷电路板上的隔离度。

技术领域

本发明涉及一种电路板结构，尤其涉及一种用于提升隔离度的电路板结构。

背景技术

在现今无线通信产品中，涵盖很多无线频段，如GPS、LTE/5G、蓝牙2.4GHz、紫蜂(Zigbee)、UWB(超宽带，Ultra Wide Band)、Wi-Fi 2.4GHz、5GHz、6G。当同一产品需涵盖众多频段时，如何降低不同频率之间的干扰就成为了相当重要的课题。一般产品都通过将天线配置在不同位置，来降低天线对彼此的影响。

然而，在印刷电路板(PCB)上的隔离度虽可通过增加距离来确保隔离度。然而，由于在成本考虑上，印刷电路板的面积有限，一般增加隔离度的方式就是利用接地来隔离，降低彼此的干扰。但以接地方式进行隔离则可能导致其他噪声通过接地路径，干扰到主要信号，进而产生电磁干扰问题。而为了预防此问题则还需要外接额外的滤波器来过滤噪声，因此导致设计成本增加。

因此，如何通过结构设计的改良，来提升印刷电路板的隔离度，来克服上述的缺陷，已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种用于提升隔离度的电路板结构，不须额外设置任何元件即可增加印刷电路板上的隔离度。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是提供一种用于提升隔离度的电路板结构，其包括第一信号线、第一接地线、第二信号线、第一浮接金属、第二接地线、第三接地线、第四接地线、第一接地延伸部以及第二接地延伸部。第一信号线沿着第一方向设置且跨越依序排列的第一区、浮接区及第二区。第一接地线设置于第一信号线的第一侧。第二信号线设置于第一信号线的第二侧，其中第一侧与第二侧相对。第一浮接金属设置在第一信号线及第二信号线之间，平行于第一信号线及第二信号线，且浮接设置在浮接区中。第二接地线设置于第二侧，其中，第二信号线位于第二接地线及第一信号线之间。第三接地线设置在第一信号线及第二信号线之间，且设置在第一区中。第四接地线设置在第一信号线及第二信号线之间，且设置在第二区中。其中，第一信号线、第二信号线、第一浮接金属、第一接地线、第二接地线、第三接地线及第四接地线位于第一金属层中。第一接地延伸部位于浮接区及第二金属层中，与第一接地线电性连接，且从对应第一接地线的位置沿着第一接地线朝向第一信号线的第二方向延伸，其中第二金属层不同于第一金属层。第二接地延伸部位于浮接区及第二金属层中，与第二接地线电性连接，且从对应第二接地线的位置沿着第二接地线朝向第二信号线的第三方向延伸。其中，第一浮接金属浮接设置于浮接区中。

本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的用于提升隔离度的电路板架构，其能通过在两信号传输线中间增加一段浮接金属，并适当调整浮接金属与两信号传输线之间的间距，以避免接地电流在局部区域流窜，以降低能量从接地端造成的干扰，而不须额外设置任何元件即可增加印刷电路板上的隔离度。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

图1为根据本发明第一实施例的用于提升隔离度的电路板结构的俯视图。

图2为沿着图1中的剖面线I-I绘示的剖面图。