[发明专利]一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置

权利要求书

1.一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置，包括两个压合机构、集成电路芯片、触点，其特征在于：还包括封装机构、辅助散热机构，所述封装机构包括基板、针脚，所述基板底部固定连接有所述针脚，所述基板顶部开设有放置槽和散热槽，且所述散热槽的深度大于所述放置槽的深度，且所述散热槽纵向尺寸大于所述放置槽的纵向尺寸，所述散热槽横向尺寸小于所述放置槽的横向尺寸，所述放置槽底部两侧开设有安装孔，且所述安装孔位于所述散热槽两侧，所述安装孔内部设置有弹性接触组件，且所述弹性接触组件位于所述触点下方，所述触点固定连接在所述集成电路芯片外侧，所述集成电路芯片设置在所述放置槽内侧，且位于所述散热槽上方和位于两个所述压合机构之间，所述散热槽内部设置有加快所述集成电路芯片散热的所述辅助散热机构，所述辅助散热机构包括散热板、侧板，所述散热板卡接在所述散热槽内侧，所述散热板两端一体成型有所述侧板，且所述侧板与所述散热槽的前后内壁不接触，所述散热板底部开设有若干个纵向的第二通气槽。

2.根据权利要求1所述的一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置，其特征在于：所述弹性接触组件包括弹簧、接触块，所述弹簧固定安装在所述安装孔内侧底部，所述弹簧顶部固定连接有所述接触块。

3.根据权利要求2所述的一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置，其特征在于：当所述集成电路芯片安装在所述放置槽内部时，所述弹簧处于压缩的状态。

4.根据权利要求1所述的一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置，其特征在于：所述压合机构包括转动块、压块、拉簧，转动块转动连接在所述放置槽内侧，所述转动块一端一体成型有所述压块，所述压块靠近所述转动块的一端挂设有所述拉簧，所述拉簧远离所述压块的一端挂设在所述放置槽内侧底部。

5.根据权利要求4所述的一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置，其特征在于：所述压合机构处于工作状态下，所述拉簧处于拉伸状态，且所述拉簧位于所述转动块与所述放置槽侧壁连接处的下方。

6.根据权利要求4所述的一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置，其特征在于：所述压块上设置有第一压面、第二压面、第三压面，在工作状态下，所述第一压面压合在所述集成电路芯片上方，所述第二压面压合在所述集成电路芯片侧面，第三压面压合在所述触点上方。

7.根据权利要求4所述的一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置，其特征在于：所述压块顶部卡设有扣槽。

8.根据权利要求1所述的一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置，其特征在于：所述散热板顶部开设有横向的第一通气槽，且所述第一通气槽与所述第二通气槽连通。

9.根据权利要求1所述的一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置，其特征在于：所述散热板顶部开设有安装槽，且所述安装槽与所述第二通气槽连通，所述安装槽内侧卡接有网状板。

10.根据权利要求9所述的一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置，其特征在于：所述散热板的材料为铝，所述网状板的材料为铜。