[发明专利]一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置

说明书

本发明公开了一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置，包括两个压合机构、集成电路芯片、触点，还包括封装机构、辅助散热机构，所述封装机构包括基板、针脚，所述基板底部固定连接有所述针脚，所述基板顶部开设有放置槽和散热槽。本发明可以通过散热板接触集成电路芯片的下端面，散热板吸收集成电路芯片的热量提高了集成电路芯片的散热效率，由于侧板与散热槽的前后内壁不接触，使得散热槽内部的气体能够形成对流，进而加快了侧板热量的散失，进而又加快了吸收集成电路芯片的热量，最终实现了加快集成电路芯片的散热，压合机构位于放置槽内侧，且放置槽上方是开放式的，因此组装压合机构的较为方便，间接的降低了生产成本。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，特别是涉及一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

随着集成电路的功能及复杂程度的不断提升，同时集成电路元件的尺寸不断的缩小，使集成电路的封装技术朝向小尺寸、高脚数和高热效方向发展，尺寸的不断缩小使集成电路的封装的难度不断提高，高热效的集成电路在提升性能的同时会产生更高的热量。

公开号为CN110970377A的中国专利公开了一种便于封装集成电路芯片的封装装置，包括基板，所述基板的顶部固定连接有安装板，所述基板的底部固定连接有针脚，所述安装板的内部安装有集成电路芯片，所述集成电路芯片的左右两侧固定连接有触点，所述基板的你内部固定连接有压力弹簧，所述压力弹簧的顶部且位于基板的内部固定连接有按压杆。但是仍然存在以下缺点：1、该装置虽然在基板的顶部开设有散热口，但是散热口完全盖在集成电路芯片下方，影响散热口内部气体的流动，因此散热效率有待提高；2、该装置自动控制从动杆脱离卡槽的传动装置设置在基板内部，导致组装时难度较大，进了增加了生产成本。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：

一种用于高端通用集成电路芯片的封装装置，包括两个压合机构、集成电路芯片、触点，还包括封装机构、辅助散热机构，所述封装机构包括基板、针脚，所述基板底部固定连接有所述针脚，所述基板顶部开设有放置槽和散热槽，且所述散热槽的深度大于所述放置槽的深度，且所述散热槽纵向尺寸大于所述放置槽的纵向尺寸，所述散热槽横向尺寸小于所述放置槽的横向尺寸，所述放置槽底部两侧开设有安装孔，且所述安装孔位于所述散热槽两侧，所述安装孔内部设置有弹性接触组件，且所述弹性接触组件位于所述触点下方，所述触点固定连接在所述集成电路芯片外侧，所述集成电路芯片设置在所述放置槽内侧，且位于所述散热槽上方和位于两个所述压合机构之间，所述散热槽内部设置有加快所述集成电路芯片散热的所述辅助散热机构，所述辅助散热机构包括散热板、侧板，所述散热板卡接在所述散热槽内侧，所述散热板两端一体成型有所述侧板，且所述侧板与所述散热槽的前后内壁不接触，所述散热板底部开设有若干个纵向的第二通气槽，这样设置可以通过散热板接触集成电路芯片的下端面，散热板吸收集成电路芯片的热量提高了集成电路芯片的散热效率，由于侧板与散热槽的前后内壁不接触，使得散热槽内部的气体能够形成对流，进而加快了侧板热量的散失，进而又加快了吸收集成电路芯片的热量，最终实现了加快集成电路芯片的散热，压合机构位于放置槽内侧，且放置槽上方是开放式的，因此组装压合机构的较为方便，间接的降低了生产成本。

优选的，所述弹性接触组件包括弹簧、接触块，所述弹簧固定安装在所述安装孔内侧底部，所述弹簧顶部固定连接有所述接触块，这样设置可以通过弹簧对接触块对接触块的缓冲，进而对触点进行缓冲，能够使集成芯片在受到剧烈冲击时，减小集成电路芯片和触点受到的冲击力，提高了集成电路芯片和触点的稳定性。