[发明专利]均温板结构在审
| 申请号： | 202011387296.9 | 申请日： | 2020-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN112461024A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 谢国俊 | 申请（专利权）人： | 奇鋐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F28D15/04 | 分类号： | F28D15/04 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 李林 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 板结 | ||
1.一种均温板结构，其特征在于，包括：
一上板，具有一上外侧及一上内侧；
一下板，具有一下外侧与一下内侧，令该下板与该上板相对应盖合且共同界定一腔室，该腔室内填充一工作流体；
一中间层，设于该腔室内，该中间层设有一第一侧、一第二侧、复数穿孔及复数沟槽，该复数穿孔贯穿该第一侧、第二侧，该复数沟槽设置于该第一侧、第二侧的至少其中之一；及
一聚合物层，选择与该上板、下板其中任一结合，令该均温板结构的整体总厚度等于或小于0.25mm。
2.根据权利要求1所述的均温板结构，其特征在于：该上板为复数上板体相互叠合所组成，该聚合物层被夹设在该复数上板体之间组成该上板。
3.根据权利要求1所述的均温板结构，其特征在于：该下板为复数下板体相互叠合所组成，该聚合物层被夹设在该复数下板体之间组成该下板。
4.根据权利要求1所述的均温板结构，其特征在于：该聚合物层通过涂布、印刷或粘合的方式成型于该上板的该上内侧或该上外侧。
5.根据权利要求1所述的均温板结构，其特征在于：该聚合物层通过涂布、印刷或者粘合的方式成型于该下板的该下内侧或该下外侧。
6.根据权利要求1所述的均温板结构，其特征在于：该复数沟槽沿纵向或沿横向或沿纵向横向同时交错形成在该中间层的该第二侧。
7.根据权利要求1所述的均温板结构，其特征在于：该复数沟槽与该复数穿孔系交错或非交错设置。
8.根据权利要求1所述的均温板结构，其特征在于：还包含一亲水层，该亲水层选择设置于该上内侧或该下内侧或该中间层的该第二侧与该复数沟槽表面。
9.根据权利要求1所述的均温板结构，其特征在于：该上板具有复数凸部，该复数凸部凸设于该上板的该上内侧，该中间层的该第二侧与该复数凸部相贴设。
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