[发明专利]一种易于PCB制造的高隔离度微波耦合器

说明书

本发明公开了一种易于PCB制造的高隔离度微波耦合器，包括基板、多个分支端口以及隔离端口，所述基板包括自上而下依次堆叠的第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第二绝缘层、第三金属层、第三绝缘层以及第四金属层，所述隔离端口设置于所述第一金属层，所述第四金属层设置有微带线；还包括过孔，所述过孔将所述隔离端口与所述微带线连通，所述微带线通过电阻R接地；所述第二金属层和第三金属层分别为所述第一金属层和所述第四金属层的参考地层，本申请的高隔离度微波耦合器易于安装，一致性好，通过在环形器隔离端口粘贴吸波材料，优化吸波材料形状及安装位置，改善微波环形耦合器隔离度。

技术领域

本发明属于耦合器技术领域，具体地说是涉及一种易于PCB制造的高隔离度微波耦合器。

背景技术

微带环形耦合器一般采用电阻对隔离端口进行匹配。在微波段，普通厚膜电阻分布参数大，完全无法使用。微波薄膜电阻在微波段分布参数也大，仍然会导致隔离端口匹配差，环形耦合器隔离度变坏。同时，微波薄膜电阻价格较贵。现有技术中的环形耦合器有4个端口，端口1为总端口，端口2/4为分支端口，端口3为隔离端口。分支端口2/4需要良好的隔离，分支端口4泄露到分支端口2的信号越少越好。分支端口4的信号通过两个支路分别到达分支端口2，幅度相等，相位差相差180°，到分支端口2后两支路信号相加后完全抵消。但分支端口2/4隔离度受隔离端口3匹配影响较大，匹配越好，隔离度越好。若匹配不好，两支路到达分支端口2的信号幅度不相等，相位差也不是180°，不能完全抵消，造成泄露。

发明内容

本发明的目的是提供一种易于PCB制造的高隔离度微波耦合器，其意在解决背景技术中存在的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明的目的是这样实现的：

一种易于PCB制造的高隔离度微波耦合器，包括基板、多个分支端口以及隔离端口，所述基板包括自上而下依次堆叠的第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第二绝缘层、第三金属层、第三绝缘层以及第四金属层，所述隔离端口设置于所述第一金属层，所述第四金属层设置有微带线；还包括过孔，所述过孔将所述隔离端口与所述微带线连通，所述微带线通过电阻R接地；所述第二金属层和第三金属层分别为所述第一金属层和所述第四金属层的参考地层。

在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述微带线一端与过孔连通，另一端与电阻R的一端连通，所述电阻R的另一端与一微波扇形面连通，该微波扇形面接地。

在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述微波扇形面位于第四金属层。

在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述第一金属层、第二金属层、第三金属层以及第四金属层为铜制，所述第一绝缘层材质为RO4350B，厚度为0.254mm，所述第二绝缘层材质为FR4，厚度为0.5mm，所述第三绝缘层材质为FR4，厚度为0.254mm。

在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：还包括吸波材料层，所述吸波材料层位于所述微带线表面，所述吸波材料层将所属微带线部分或全部遮蔽。

在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述吸波材料层距离所述过孔中心位置的最小距离为W1。

在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述吸波材料层为梯形，临近所述过孔一侧的边长W2小于远离所述过孔一侧的边长W3，梯形的高为W4。

在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述吸波材料层厚度为1mm，且其工作频率为24GHz。

本发明相比现有技术突出且有益的技术效果是：1、本申请的高隔离度微波耦合器易于安装，一致性好。

2、通过在环形器隔离端口粘贴吸波材料，优化吸波材料形状及安装位置，改善微波环形耦合器隔离度。

附图说明