[发明专利]一种半导体制冷装置的温度控制方法以及电子设备

权利要求书

1.一种半导体制冷装置的温度控制方法，其特征在于，应用于电子设备上，所述温度控制方法包括：

获取所述电子设备的CPU的内部温度信息以及所述CPU的外部温度信息；

至少基于半导体制冷装置的功耗信息，所述半导体制冷装置的第一逻辑控制模块生成第一控制信息，其中，所述半导体制冷装置与所述CPU相贴合以传导所述CPU上的热量；

基于所述内部温度信息和所述外部温度信息，所述CPU的第二逻辑控制模块生成第二控制信息；

所述控制器接收所述第一控制信息和所述第二控制信息，生成用于控制所述半导体制冷装置的功耗控制指令，以使所述半导体制冷装置基于所述功耗控制指令动态地对所述CPU进行散热。

2.根据权利要求1中所述的温度控制方法，其特征在于，所述控制器接收所述第一控制信息和所述第二控制信息，生成用于控制所述半导体制冷装置的功耗控制指令，以使所述半导体制冷装置基于所述功耗控制指令动态地对所述CPU进行散热，具体包括：

通过所述半导体制冷装置上的第一导热块和所述CPU上的第二导热块，将所述CPU上的热量传导至所述半导体制冷装置的半导体热管上，以经由所述半导体热管进行散热；其中

所述第一导热块和所述第二导热块相贴合。

3.根据权利要求1中所述的温度控制方法，其特征在于，所述温度控制方法还包括：

响应于显示界面发出的控制指令，驱动程序向所述第一逻辑控制模块和所述第二逻辑控制模块发送另一控制指令。

4.根据权利要求1中所述的温度控制方法，其特征在于，所述至少基于半导体制冷装置的功耗信息，所述半导体制冷装置的第一逻辑控制模块生成第一控制信息，具体还包括：

基于所述功耗信息、所述内部温度信息、所述外部温度信息以及所述半导体制冷装置的特性信息，所述第一逻辑控制模块生成第一控制信息。

5.根据权利要求2中所述的温度控制方法，其特征在于，所述第一导热块和第二导热块之间设有导热硅脂片。

6.根据权利要求2中所述的温度控制方法，其特征在于，所述半导体热管上设有多个散热鳍片，所述散热鳍片对应所述电子设备的主板上的散热器设置。

7.一种电子设备，其特征在于，包括：

传感器组件，获取电子设备的CPU的内部温度信息以及所述CPU的外部温度信息；

半导体制冷装置，其包括第一逻辑控制模块，所述第一逻辑控制模块配置为至少基于半导体制冷装置的功耗信息，所述第一逻辑控制模块生成第一控制信息，其中，所述半导体制冷装置与所述CPU相贴合以传导所述CPU上的热量；

CPU，其包括第二逻辑控制模块，所述第二逻辑控制模块配置为基于所述内部温度信息和所述外部温度信息，所述第二逻辑控制模块生成第二控制信息；

控制器，其配置为接收所述第一控制信息和所述第二控制信息，生成用于控制所述半导体制冷装置的功耗控制指令，以使所述半导体制冷装置基于所述功耗控制指令动态地对所述CPU进行散热。

8.根据权利要求7中所述的电子设备，其特征在于，所述半导体制冷装置包括半导体热管以及设于所述半导体热管的一侧的第一导热块；

所述CPU上设有与所述第一导热块相贴合的第二导热块，以使所述CPU的热量经由所述第二导热块和所述第一导热块传导至所述半导体热管。

9.根据权利要求7中所述的电子设备，其特征在于，所述温度控制装置还包括加载有驱动程序的驱动模块：

所述驱动模块配置为：响应于显示界面发出的控制指令，通过所述驱动程序向所述第一逻辑控制模块和所述第二逻辑控制模块发送另一控制指令。

10.根据权利要求7中所述的电子设备，其特征在于，所述第一逻辑控制模块具体配置为：基于所述功耗信息、所述内部温度信息、所述外部温度信息以及所述半导体制冷装置的特性信息，生成第一控制信息。